你了解芯片级维修吗?
下面看一下一些重量级的设备:
锡炉,可以将锡常年保持在高温液化状态。银色液态锡特别像水银。锡炉主要用来拆装一些插件,比如端口、AGP和PCI插槽、电容等。将需要加热的部位的大致面积在一张纸上剪出来,然后将纸隔在主板和锡之间,使欲拆除部分与液态锡接触, 后焊锡熔化掉便可以拆下。安装步骤则相反。一般拆下一个AGP插槽作为演示,可在1分钟内完成。



这是整个维修点 昂贵,也是 重要的一台机器——BGA返修站(全名叫BGA Rework Station,超密管脚电子装联设备)。目前主板产品的南北桥芯片以及部分显卡芯片均采用BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装方式,芯片底部布满一个个微小的锡球。采用普通工具是无法进行此类芯片的拆装工作的,而这台机器则可以对BGA和CSP等超密管脚芯片以及CPU插槽进行拆装工作。






以上的描述虽然简单,然而在定位的精确性和加热的均匀性等方面,整个过程都有极高要求,同时还要防止破坏PCB上的其它元件。所以一台机器25万元左右的价格也就不足为奇。
实际操作成功了。这片主板的南桥芯片刚刚被拆下了,但是主板上面还有很多残余的焊锡,怎么办呢?我们看到,维修人员正在对另外一块刚刚拆下南桥的主板PCB进行清洁,清理残余的焊锡。


