家电维修班,手机维修班,电脑维修班,电工班,焊工班,液晶电视维修班,电动工具维修班、电动车摩托车维修班、网络营销培训、网站设计培训、淘宝培训---全国招生 家电维修班,手机维修班,电脑维修班,电工班,焊工班,液晶电视维修班,电动工具维修班、电动车摩托车维修班、网络营销培训、网站设计培训、淘宝培训---全国招生
首 页·您想咨询招生情况,请联系我啊·您想咨询招生情况,请联系我啊·
当前位置:湖南阳光电子技术学校文章资讯技术园地电子基础知识
招生办公室电话:0731-85569651 0731-85579057 全国免费电话:0731-85579057

湖南阳光电子技术学校 简介

学校地址:湖南省 长沙市 雨花区 车站南路红花坡路口
来校路线:长沙火车站售票厅后坪,乘135路公交车到“红花坡站”,即到.
学校电话:0731-85579057,0731-85569651
免费电话:0731-85579057
值班手机:(0)13807313137 杨老师
开课时间:我校常年面向全国招生,月月开班。每月1号,16号开学。
招生范围:凡年满15岁的公民,不限年龄,性别,地区。都欢迎来我校学习。
学校官网:www.apx168.com www.hnygpx.net
专业介绍:欢迎查看我校专业课程!
收费标准:欢迎查看我校收费标准!
在线 Q Q:您想咨询招生情况,请联系我啊·您想咨询招生情况,请联系我啊
网上报名:欢迎您报读湖南阳光电子学校!


高速PCB设计指南之二

减小字体 增大字体 作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2010-10-07 00:32:53
第一篇 高密度(HD)电路的设计
  本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
  当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是 优先考虑的。为了在这个市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路IC时,可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是,展望未来,一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。
  高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战:物理复杂元件上更密的引脚间隔、财力贴装必须很精密、和环境许多塑料封装吸潮,造成装配处理期间的破裂。物理因素也括安装工艺的复杂性与 终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件,如0.50与0.40mm0.020″与0.016″引脚间距的SQFPshrink quad flat pack,可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。 成功的开发计划是那些已经实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状。
  在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件尺寸应该优化,以保证适当的焊接点与检查标准。虽然焊盘图案是在尺寸上定义的,并且因为它是印制板电路几何形状的一部分,它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。生产性方面也与阻焊层的使用和在阻焊与导体图案之间的对齐定位有关。
  1、焊盘的要求
  国际电子技术委员会IEC International Eletrotechnical Commission的61188标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的不同目标的需要。这个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的基本方法:
  1).基于工业元件规格、电路板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件,有一个标识焊盘形状的编号。
  2).一些方程式可用来改变给定的信息,以达到一个更稳健的焊接连接,这是用于一些特殊的情况,在这些情况中用于贴装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别。
  该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了 大、中等和 小材料情况。除非另外标明,这个标准将所有三中“希望目标”标记为一级、二级或三级。
  一级: 大 - 用于低密度产品应用,“ 大”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅形元件。为这些元件以及向内的″J″型引脚元件配置的几何形状可以为手工焊接和回流焊接提供一个较宽的工艺窗口。
  二级:中等 - 具有中等水平元件密度的产品可以考虑采用这个“中等”的焊盘几何形状。与IPC-SM-782标准焊盘几何形状非常相似,为所有元件类型配置的中等焊盘将为回流焊接工艺提供一个稳健的焊接条件,并且应该为无引脚元件和翅形引脚类元件的波峰或流动焊接提供适当的条件。
  三级: 小 - 具有高元件密度的产品通常是便携式产品应用可以考虑“ 小”焊盘几何形状。 小焊盘几何形状的选择可能不适合于所有的产品。在采用 小的焊盘形状之前,使用这应该考虑产品的限制条件,基于表格中所示的条件进行试验。
   在IPC-SM-782中所提供的以及在IEC61188中所配置的焊盘几何形状应该接纳元件公差和工艺变量。虽然在IPC标准中的焊盘已经为使用者的多数装配应用提供一个稳健的界面,但是一些公司已经表示了对采用 小焊盘几何形状的需要,以用于便携式电子产品和其它独特的高密度应用。
  国际焊盘标准(IEC61188)了解到更高零件密度应用的要求,并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息。这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差,以保证适当焊接圆角的足够区域,也允许对这些焊接点的检查、测试和返工。
  图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的: 大焊盘(一级)、中等焊盘(二级)和 小焊盘(三级)。
图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的IEC标准可以不同以满足特殊产品应用
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 0.6 0.4 0.2
脚跟-焊盘突出 0.0 0.0 0.0
侧面-焊盘突出 0.1 0.0 0.0
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
表一、矩形与方形端的元件
(陶瓷电容与电阻) (单位:mm)
  焊接点的脚趾、脚跟和侧面圆角必须针对元件、电路板和贴装精度偏差的公差平方和。如图二所示, 小的焊接点或焊盘突出是随着公差变量而增加的(表二)。
图二、带状翅形引脚元件的IEC标准定义了三种可能的变量以满足用户的应用
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 0.8 0.5 0.2
脚跟-焊盘突出 0.5 0.35 0.2
侧面-焊盘突出 0.05 0.05 0.03
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
表二、平带L形与翅形引脚
(大于0.625mm的间距) (单位:mm)
  如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件,那么分析中的个别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。这括元件、板或贴装精度的扩散,以及 小的焊接点或焊盘突出的期望(表3,4,5和6)。
  用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以 大尺寸提供一个预计的焊盘图形。单向公差是要减小焊盘尺寸,因此得当焊接点形成的较小区域。为了使开孔的尺寸标注系统容易,焊盘是跨过内外极限标注尺寸的。
  在这个标准中,尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的 大与 小尺寸。当焊盘在其 大尺寸时,结果可能是 小可接受的焊盘之间的间隔;相反,当焊盘在其 小尺寸时,结果可能是 小的可接受焊盘,需要达到可靠的焊接点。这些极限允许判断焊盘通过/不通过的条件。
  假设焊盘几何形状是正确的,并且电路结构的 终都满足所有规定标准,焊接缺陷应该可以减少;尽管如此,焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。为密间距fine pitch开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的 小脚尖与脚跟,以及在元件封装特征上允许 大与 小或至少的材料条件。
表三、J形引脚 (单位:mm)
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 0.2 0.2 0.2
脚跟-焊盘突出 0.8 0.6 0.4
侧面-焊盘突出 0.1 0.05 0.0
开井余量 1.5 0.8 0.2
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
表四、圆柱形端子(MELF) (单位:mm)
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 1.0 0.4 0.2
脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0.0
侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0.0
开井余量 0.2 0.25 0.25
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
表五、只有底面的端子 (单位:mm)
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 0.2 0.1 0
脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0
侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0
开井余量 0.25 0.1 0.05
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
表六、内向L形带状引脚 (单位:mm)
焊盘特性 大一级 中等二级 小三级
脚趾-焊盘突出 0.1 0.1 0.0
脚跟-焊盘突出 1.0 0.5 0.2
侧面-焊盘突出 0.1 0.1 0.1
开井余量 0.5 0.25 0.05
圆整因素 近0.5 近0.05 近0.05
  2、BGA与CAP
  BGA封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。塑料与陶瓷BGA元件具有相对广泛的接触间距(1.50,1.27和1.00mm),而相对而言,芯片规模的BGA栅格间距为0.50,0.60和0.80mm。BGA与密间距BGA元件两者相对于密间距引脚框架封装的IC都不容易损坏,并且BGA标准允许选择性地减少接触点,以满足特殊的输入/输出(I/O)要求。当为BGA元件建立接触点布局和引线排列时,封装开发者必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状。在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯片的方向芯片模块的焊盘向上或向下。芯片模块“面朝上”的结构通常是当供应商正在使用COB(chip-on-board)(内插器)技术时才采用的。
   元件构造,以及在其制造中使用的材料结合,不在这个工业标准与指引中定义。每一个制造商都将企图将其特殊的结构胜任用户所定义的应用。例如消费产品可能有一个相对良好的工作环境,而工业或汽车应用的产品经常必须运行在更大的压力条件下。取决于制造BGA所选择材料的物理特性,可能要使用到倒装芯片或引线接合技术。因为芯片安装结构是刚性材料,芯片模块安装座一般以导体定中心,信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩阵。
   在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在JEDEC的95出版物中提供。方形BGA,JEDEC MS-028定义一种较小的矩形塑料BGA元件类别,接触点间隔为1.27mm。该矩阵元件的总的外形规格允许很大的灵活性,如引脚间隔、接触点矩阵布局与构造。JEDEC MO-151定义各种塑料封装的BGA。方形轮廓覆盖的尺寸从7.0-50.0,三种接触点间隔 - 1.50,1.27和1.00mm。
   球接触点可以单一的形式分布,行与列排列有双数或单数。虽然排列必须保持对整个封装外形的对称,但是各元件制造商允许在某区域内减少接触点的位置。
   3、芯片规模的BGA变量
   针对“密间距”和“真正芯片大小”的IC封装, 近开发的JEDEC BGA指引提出许多物理属性,并为封装供应商提供“变量”形式的灵活性。JEDEC JC-11批准的第一份对密间距元件类别的文件是注册外形MO-195,具有基本0.50mm间距接触点排列的统一方形封装系列。
   封装尺寸范围从4.0-21.0mm,总的高度(定义为“薄的轮廓”)限制到从贴装表面 大为1.20mm。下面的例子代表为将来的标准考虑的一些其它变量。
   球间距与球尺寸将也会影响电路布线效率。许多公司已经选择对较低I/O数的CSP不采用0.50mm间距。较大的球间距可能减轻 终用户对更复杂的印刷电路板(PCB)技术的需求。
   0.50mm的接触点排列间隔是JEDEC推荐 小的。接触点直径规定为0.30mm,公差范围为 小0.25、 大0.35mm。可是大多数采用0.50mm间距的BGA应用将依靠电路的次表面布线。直径上小至0.25mm的焊盘之间的间隔宽度只够连接一根0.08mm(0.003″)宽度的电路。将许多多余的电源和接地触点分布到矩阵的周围,这样将提供对排列矩阵的有限渗透。这些较高I/O数的应用更可能决定于多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(via-on-pad)技术。
  4、考虑封装技术
  元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题。用于高密度、高I/O应用的封装技术首先必须满足环境标准。例如,那些使用刚性内插器(interposer)结构的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形。元件四周的引线接合座之间的互连必须流向内面。μBGA* 封装结构的一个实际优势是它在硅芯片模块外形内提供所有电气界面的能力。
   μBGA使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构,并且使用半加成铜电镀工艺来完成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连。依顺材料的独特结合使元件能够忍受极端恶劣的环境。这种封装已经由一些主要的IC制造商用来满足具有广泛运作环境的应用。
   超过20家主要的IC制造商和封装服务提供商已经采用了μBGA封装。定义为“面朝下”的封装,元件外形密切配合芯片模块的外形,芯片上的铝接合焊盘放于朝向球接触点和PCB表面的位置。这种结构在工业中有 广泛的认同,因为其建立的基础结构和无比的可靠性。μBGA封装的材料与引脚设计的独特系统是在物理上顺应的,补偿了硅芯片与PCB结构的温度膨胀系统的较大差别。
  5、安装座计划
  推荐给BGA元件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的,可以调节直径来满足接触点间隔和尺寸的变化。焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径,经常比球接触点规定的正常直径小10%。在 后确定焊盘排列与几何形状之前,参考IPC-SM-782第14.0节或制造商的规格。
有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示。
图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定,
无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上(阻焊层界定)
  铜定义焊盘图形 - 通过腐蚀的铜界定焊盘图形。阻焊间隔应该 小离腐蚀的铜焊盘0.075mm。对要求间隔小于所推荐值的应用,咨询印制板供应商。
  阻焊定义焊盘图形 - 如果使用阻焊界定的图形,相应地调整焊盘直径,以保证阻焊的覆盖。
  BGA元件上的焊盘间隔活间距是“基本的”,因此是不累积的;可是,贴装精度和PCB制造公差必须考虑。如前面所说的,BGA的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀阻焊脱离焊盘界定的。虽然较大间距的BGA将接纳电路走线的焊盘之间的间隔,较高I/O的元件将依靠电镀旁路孔来将电路走到次表面层。表七所示的焊盘几何形状推荐一个与名义标准接触点或球的直径相等或稍小的直径。
表七、 BGA元件安装的焊盘图形
接触点间距
(基本的) 标准球直径 焊盘直径 (mm)
小 名义 大 小 - 大
0.05 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.65 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.65 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40
0.80 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30
0.80 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40
0.80 0.45 0.50 0.55 0.40-0.50
1.00 0.55 0.60 0.65 0.50-0.60
1.27 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70
1.50 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70
  有些公司企图为所有密间距的BGA应用维持一个不变的接触点直径。可是,因为一些0.65与0.80mm接触点间距的元件制造商允许随意的球与接触点直径的变化,设计者应该在制定焊盘直径之前参考专门的供应商规格。较大的球与焊盘的直径可能限制较高I/O元件的电路布线。一些BGA元件类型的焊盘几何形状可能不允许宽度足够容纳不止一条或两条电路的间隔。例如,0.50mm间距的BGA将不允许甚至一条大于0.002″或0.003″的电路。那些采用密间距BGA封装变量的可能发现焊盘中的旁路孔(微型旁路孔)更加实际,特别如果元件密度高,必须减少电路布线。 ★★★★★手机维修培训、家电维修培训、电工培训、电脑维修培训、焊工培训--面向全国火爆招生!   湖南省阳光电子技术学校常年面向全国招生(http://www.hnygpx.com 报名电话:0731-85579057)。安置就业。考试合格颁发全国通用权威证书:《中华人民共和国职业资格证》 、《电工证》 、《焊工证》 。采用我校多年来独创的“模块教学法”,理论与实践相结合、原理+图纸+机器三位一体的教学模式,半天理论,半天实践,通俗易懂,确保无任何基础者也能全面掌握维修技能、成为同行业中的佼佼者。工作(一期不会,免费学会为止)。

Tags:

作者:佚名
[]

本站友情提示

    欢迎您访问湖南阳光电子学校-高速PCB设计指南之二频道。高速PCB设计指南之二频道免费为全国网友提供高速PCB设计指南之二招生信息等高速PCB设计指南之二信息查询和教学服务,高速PCB设计指南之二频道为您提供大量的高速PCB设计指南之二信息,手机维修培训、家电维修培训、电脑维修培训、网络工程师培训、液晶电视维修培训、电工培训、焊工培训--面向全国火爆招生等信息尽在高速PCB设计指南之二频道:第一篇 高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动的市场开。
电工培训学校 电动车维修学校 摩托车维修学校 摩托车维修培训 手机维修培训 家电维修培训 电脑维修培训 电动工具维修培训 液晶电视维修培训 安防监控培训 空调维修培训 网络营销培训 网站设计培训 淘宝网店培训 电器维修培训 家电维修学校 电工培训 焊工培训 电工学校 电工培训学校 电动车维修学校 摩托车维修学校 摩托车维修培训 手机维修培训 家电维修培训 电脑维修培训 电动工具维修培训 液晶电视维修培训 安防监控培训 空调维修培训 网络营销培训 网站设计培训 淘宝网店培训 电器维修培训 家电维修学校 电工培训 焊工培训 电工学校 电工培训学校 电动车维修学校 摩托车维修学校 摩托车维修培训 手机维修培训 家电维修培训 电脑维修培训 电动工具维修培训 液晶电视维修培训 安防监控培训 空调维修培训 网络营销培训 网站设计培训 淘宝网店培训 电器维修培训 家电维修学校 电工培训 焊工培训 电工学校 电工培训学校 电动车维修学校 摩托车维修学校 摩托车维修培训 手机维修培训 家电维修培训 电脑维修培训 电动工具维修培训 液晶电视维修培训 安防监控培训 空调维修培训 网络营销培训 网站设计培训 淘宝网店培训 电器维修培训 家电维修学校 电工培训 焊工培训 电工学校
中山市,固原市,银川市,玉树,海东,陇南市,酒泉市,张掖市,天水市,金昌市,兰州市,榆林市,延安市,渭南市,铜川市,阿里,山南,拉萨市,怒江,文山州,楚雄州,普洱市,昭通市,玉溪市,昆明市,毕节,铜仁,遵义市,贵阳市,甘孜州,资阳市,达州市,宜宾市,南充市,遂宁市,绵阳市,泸州市,自贡市,三亚市,崇左市,河池市,玉林市,钦州市,梧州市,柳州市,梅州市,肇庆市,湛江市,佛山市,珠海市,韶关市,湘西州,怀化市,郴州市,张家界市,邵阳市,株洲市,仙桃市,随州市,荆州市,荆门市,襄樊市,黄石市,驻马店市,信阳市,南阳市,漯河市,中卫市,石嘴山市,海西,海南藏州,黄南州,海北,甘南,庆阳市,平凉市,武威市,白银市,嘉峪关市,安康市,汉中市,咸阳市,宝鸡市,林芝,日喀则,昌都,迪庆,德宏,大理,西双版纳,红河州,临沧市,丽江市,保山市,曲靖市,黔东州,黔西州,安顺市,六盘水市,凉山州,阿坝州,雅安市,广安市,眉山市,内江市,广元市,德阳市,攀枝花市,成都市,海口市,来宾市,百色市,贵港市,北海市,桂林市,南宁市,云浮市,揭阳市,潮州市,清远市,阳江市,汕尾市,惠州市,茂名市,江门市,汕头市,深圳市,广州市,娄底市,永州市,益阳市,岳阳市,湘潭市,长沙市,恩施州,黄冈市,孝感市,鄂州市,十堰市,武汉市,周口市,商丘市,三门峡市,许昌市,焦作市,安阳市,鹤壁市,平顶山市,开封市,郑州市,聊城市,滨州市,德州市,莱芜市,日照市,泰安市,烟台市,潍坊市,东营市,淄博市,上饶市,济南市,抚州市,宜春市,赣州市,新余市,九江市,景德镇市,宁德市,南平市,泉州市,莆田市,厦门市,宣城市,亳州市,六安市,宿州市,黄山市,滁州市,安庆市,淮北市,马鞍山市,蚌埠市,芜湖市,合肥市,丽水市,舟山市,衢州市,金华市,湖州市,嘉兴市,宁波市,宿迁市,镇江市,盐城市,连云港市,苏州市,徐州市,南京市,绥化市,牡丹江市,佳木斯市,大庆市,鹤岗市,哈尔滨市,白城市,白山市,辽源市,吉林市,葫芦岛市,铁岭市,盘锦市,阜新市,锦州市,本溪市,鞍山市,沈阳市,锡林郭勒盟,通辽市,乌海市,吕梁市,忻州市,晋中市,晋城市,阳泉市,太原市,廊坊市,承德市,保定市,邯郸市,唐山市,宁夏,甘肃省,西藏,贵州省,重庆市,广西,湖南省,河南省,江西省,安徽省,江苏省,黑龙江省,辽宁省,山西省,天津市,四平市,内蒙古,吴忠市,果洛,西宁市,定西市,商洛市,西安市,那曲,黔南州,巴中市,乐山市,贺州市,防城港市,东莞市,河源市,常德市,衡阳市,咸宁市,宜昌市,濮阳市,新乡市,洛阳市,菏泽市,临沂市,威海市,济宁市,枣庄市,青岛市,吉安市,鹰潭市,萍乡市,南昌市,龙岩市,漳州市,三明市,福州市,池州市,巢湖市,阜阳市,铜陵市,淮南市,台州市,绍兴市,温州市,杭州市,泰州市,扬州市,淮安市,南通市,常州市,无锡市,大兴安岭,黑河市,七台河市,伊春市,双鸭山市,鸡西市,齐齐哈尔市,延边,松原市,通化市,长春市,朝阳市,辽阳市,营口市,丹东市,抚顺市,大连市,阿拉善盟,兴安盟,乌兰察布市,巴彦淖尔市,呼伦贝尔市,鄂尔多斯市,赤峰市,头市,呼和浩特市,临汾市,运城市,朔州市,长治市,大同市,衡水市,沧州市,张家口市,邢台市,秦皇岛市,石家庄市,青海省,陕西省,云南省,四川省,海南省,广东省,湖北省,山东省,福建省,浙江省,上海市,吉林省,河北省,北京市