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以飞利浦9@9字库为例:先用工作平台把主板固定好,把风枪打开调到风量4[我用的是850a+]
把温度调到4——4。2之间用中号口头,温度在280度左右。
把风枪对准某元件距离1厘米远加温约30秒,小铲子铲掉IC四周的胶,少放点松香或焊油。带到胶一块一块掉时,把风枪抬高3厘米远,对准部位慢慢剔不要急。如果温度太高胶反而会变硬。
带到元件周围的胶都剔净后,[注意元件周围的电容和电阻别吹没拉]
把温度提到295度4,5把风量也调到4,5离元件1厘米均匀加热30秒。
在把风枪提高到310度再这操做过程中,用镊子轻压元件带到元件周围的电容电阻融化后,用刚小铲选择适当位址水平插入元件底部。再这过程中一定不要太急要有耐心。摘掉元件后有胶在慢慢处理处理完后清洗干净。