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第一种 加热修复手机信号方案绝技:
(一)、局部加热元器件的方法。
工具:电烙铁
维修目标:找出故障部位。
要点:加热什么手机故障消失,就是该元器件有问题。逐个单独加热,就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。
应用诀窍:如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后,手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现,再次加热后故障又消失,如此反复,那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点!此法甚妙,大家不妨一试!
具体说明:用电烙铁加热局部器件,如果加热CPU,手机能够出现信号,故障可能就在CPU上,我们可以试着更换CPU;如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上;加热13MHz主时钟时钟晶体,有信号了,手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
特别值得一提的是,很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的,我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法,对音频IC和中频IC故障也比较有效。
在实际维修表面,局部加热的方法可以辨别故障部位,整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。
(二)、局部加热的理论依据:
现在我们来分析一下这种现象的原因:
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成,晶体半导体稳定的工作,必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作,经半导体的自然调整,手机在正常的环境下就不能正常工作,也就是说,它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度,一旦温度过高或过低,都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振,所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法,主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。
(三)实例说明:
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