常见各种手机芯片产地与使用

手机中的芯片就是集成电路，他利用特殊的工艺把电阻、二极管及三极管集成到一起，常用“IC”表示。了解常见芯片的产地、结构和互换，对于检修手机，起到事半功倍的作用。

一、芯片基础：
由于手机极板体积很小，元件和芯片均采用贴片（没有引线，贴紧线路板）的方式安装，按结构分为有引脚和无引脚两种。

1、有引脚：
（1）、两边引脚：也叫SOP型，一般是长方形；
（2）、四面有引脚：也叫QFP型，一般是正方形；
管脚识别：有小园坑为第一脚，逆时针方向数。
2、无引脚：
也叫bga型，引脚整齐的排列在芯片的底部，需要植锡（接脚）后才能安装。引脚也是按上面的小坑来识别，从正面看小坑为“1”，逆时针数为“A、B、C、D、E、F…”排；顺时针数为某排的第1、2、3、4、5、….脚。交叉点就是常说的“A1”或“C3”脚。

二、常用芯片：
手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。
下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家：

1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组
AD系列芯片分为两大类：
（1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408；
（2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403；
电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。
电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等；
电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等；
电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等；
CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等；
CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等；

2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组
TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。
电源块与CPU  Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机：
夏新A6、A8、A8＋、A80；
波导S1500、S2000、V08；
早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）；
康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。

3、美国科胜讯公司系列芯片
美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。
（1）、CPU  M4641、  音频 20420、电源 20436 用于三星A408等；
（2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等；

4、美国杰尔公司系列芯片
美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。
CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI；
电源：PSC2006HRS；
此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等；

5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片
美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。
28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；
28F320用于：摩托罗拉V998、V8088、V66、东信EL788、海尔D3000等；
28F640用于：摩托罗拉T720、C300等；
28F800用于：海尔HK3000、P5、康佳7899等；

6、美国高通公司CDMA芯片
美国高通公司CDMA芯片主要是CPU，集成度相当高，包括音频信号处理、锁相环、数模转换、存储器、UBS接口等功能。
常用型号：MSM3100、3000、5105、2310、5100等；
MSM3100使用 多，如三星A399、A599、A539等；
MSM5100用于三星X199、A809等；

7、荷兰飞利浦公司的VP系列CPU芯片
VP系列芯片以CPU为主,特点是功能强大，结构简洁，音频处理集成在内。常见的有VP40575、VP40578。
Vp40575由于集成了音频，采用该芯片的手机没有单独的音频IC，并且多使用稳压管供电，没有单独的电源IC；都有单独的码片，若码片的电压被拉低， 易出现“系统失败”的经典故障。
   VP40575应用于三星的A288、N188、N628、T108、T408、508、波导S1000、TCL999D等手机中。

8、OM  系列芯片组
OM  系列芯片组在迪比特和三星新机中常见。常用的CPU有OM6353、OM6354、OM6357三种，与之配套的电源芯片有PCF50601、PCF50604和PCF50732三种，同VP系列相同音频处理集成在其中。中频芯片为OM5178。
OM  系列芯片用于迪比特2073、2039；三星E108、E708、X108、X608等手机中。

9、德国英飞凌PMB系列射频芯片
PMB系列射频芯片如PMB6253、6250均为48引脚的QFP封装芯片（6253的引脚是很短只露出一点头的那一种；6250是常见的普通引脚），接收电路的模式为超外差二次变频。
使用PMB6253芯片的机型有：波导S1000、V09、V10；
采用PMB6250芯片的有：西门子1118、1128、6688；波导S1200、8288；松下GD55；LG600等。
PMB6850 CPU芯片，集成了音频处理电路，多用于西门子、波导手机。

10、“3S”系列射频芯片组
“3S”系列射频芯片组是由SI4200、SI4201、SI4133T组成的射频芯片。
SI4200的主要作用：收发转换模块、负责接收高放、一次混频及基待信号的处理及发射上变频处理等；
SI4201的主要作用：接收二次混频、解调调制等；
SI4133T的主要作用：受13M和频率合成三总线的控制，保证一、二本振的频率合成；
采用“3S”射频芯片结构芯片的手机有：三星T408、T508、S108、S308；TCL618；海尔P5、波导V18等。
这种“3S”射频芯片结构，尽管功能强大和支持GPRS功能，但不太适应手机小体积发展的需要。所以就产生了集三个芯片功能为一体的SI4205射频芯片，用于三星E708等一些新型手机。

11、日本日立公司系列芯片
日本日立公司系列芯片分两大类，一类是HD系列射频芯片，另一类是PF系列功放。
（1）、HD系列射频芯片，主要型号有：HD155101BF、155121TF、155123、155124F、155128TF、155131、155133、155141TF、155148TF等；
其中HD155148TF是三频，其他均为两频，均采用超外差二次变频接收方式。
HD155128TF使用 多，如三星N288、N300、N400、N500、N600、N628、A200、A288、T100、T108、波导G100、托普6860等；
（2）、PF系列功放，主要型号有：PF01400、01411、01412、01414、08112、08122、08103、08105、08107、08109等；
PF01400、01411、01412、01414用于早期机型；
PF08112、08122、08103、08105、08107、08109用于常见机型；
其中PF08112与PF08109；PF08122与PF08107均可互换。

12、日本夏普公司LRS系列存储器芯片
日本夏普公司LRS系列存储器芯片常见于三星手机，常见型号有：LRS1337、1341、1342、1370、1349、1380、1386、1392、1395等；
LRS1337使用 多，如三星N188、N288、A188、A388、A408等；
LRS1395用于三星T200、T208、T408、S100、S108、S200、S208、S300、S308等；
LRS1383用于三星N600、N608、N620、N608等；
LRS1860用与三星T100、T108、T108＋等；

13、日本雅马哈芯列和弦音乐芯片
日本雅马哈芯列和弦音乐芯片，常见型号有：YMU757B、759B、762Q、762C、765Q等；
YMU757B为4和弦音乐芯片，用于早期的机型；
YMU759B为16和弦音乐芯片，使用机型较多；
YMU762C为32和弦音乐芯片，具有“MA-3”合成器功能；
YMU762Q为40和弦音乐芯片，与762C同样具有“MA-3”合成器功能；
YMU765Q为64和弦音乐芯片，用于较新机型。
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