虚焊引发的多种问题和简单处理方法

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来源：虚焊引发的多种问题和简单处理方法日期：2013-03-23 23:14:51 人气：标签：虚焊引发的多种问题和简单处理方法

一、由于目前笔记本的封装形式都在用bga封装，bga封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主板主要表现在cpu座虚焊，而在笔记本中表现多的是显卡虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。对于虚焊（bga）封装，目前专业的维修就是采用bga返修站进行bga的重新焊接或植球，以达到修复的目的。目前bga返修站价格相对较高，所以许多维修点都不具有这种设备，他们往往采用电炉等设备进行加热，在加热过程由于加热不均及加热温度无法掌握，造成主板变形或原件脱落，从而造成无法挽回的损失。所以我们提醒消费者，在维修中如果维修人员说您的主板虚焊，一定要仔细看他们是否有专业的bga设备，可能他们会以各种托词阻止您看设备，这时您就要小心了。

由于bga设备的高昂投入和在维修中的高风险性，所以bga焊接的费用都会很贵。bga设备并不是万能，在维修中由于各种主板的bga曲线不同，可能会造成显卡不亮的现象，虽然通过专业的植球设备可能会挽回，但由于存在着高风险，所以在维修前，维修人员都会对您讲明，或签订维修协议。

bga维修也叫芯片级维修，其维修也不是向业界宣传的那么高深。在维修前，维修人员会将助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后将主板放在bga台上，根据芯片的不同，采用的焊接温度和温度变化的曲线也不同，从而让主板与芯片完美焊接，以达到修复的目的。

由于笔记本的原件之间比较紧密，所以一些莫名的毛病在经过bga焊接台的修复后都可能迎刃而解，所以大家在确定笔记本的主要要进行焊接前一定要谨慎，如果主板变形或者原件脱落，可能永远无法修复。

二、连接线松动

笔记本中键盘与主板、网卡

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