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BGA封装植锡工具的选用
来源: 日期:2014-1-4 23:08:31 人气:标签:
小植锡板的使用方法是:将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后,连板一起吹,成球冷却后,再将IC取下。它的优点是:热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行“二次”处理,特别适合新手使用。
(2)锡浆
建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1kg一瓶。
颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。
方法与技巧:在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
(3)刮浆工具
刮浆工具没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。可使用GOOT(日本GOOT系列)那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字螺丝刀甚至牙签都可以。
(4)热风枪
好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风嘴直接吹焊。
(5)助焊剂
助焊剂外形是类似黄油的软膏状,优点是助焊效果极好,对IC和PCB没有腐蚀性。其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度——这个道理和用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。
(6)清洗剂
用“天那水”作清洗剂 好,“天那水”对松香助焊膏等有极好的溶解性。不能使用溶解性不好的乙醇。
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