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拆焊陌生机型的BGA封装方法
★★★★★【文章导读】:拆焊陌生机型的BGA封装方法具体内容是:(1)先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。例如:GD90的CPU和FLASH(闪存),可用998CPU和电源IC的…
来源: 日期:2014-1-4 23:08:36 人气:标签:
(1)先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。例如:GD90的CPU和FLASH(闪存),可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
(2)如果找不到可套用的植锡板,按照下面的方法可自制一块植锡板:将BGAIC上多余的焊锡去除,用一张白纸覆盖到IC上面,用铅笔在白纸上反复涂抹,这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上,找一个有钻孔工具的牙科医生,请他按照图样钻好孔。这样,一块崭新的植锡板就制成了。
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