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一种简便的BGA封装植锡方法
★★★★★【文章导读】:一种简便的BGA封装植锡方法具体内容是:有一种叫做“锡锅”的焊接工具,外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。可在锡锅中放入适量的焊锡,把温度调到300℃左右,并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC并端平,放…
来源: 日期:2014-1-4 23:08:41 人气:标签:
有一种叫做“锡锅”的焊接工具,外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。可在锡锅中放入适量的焊锡,把温度调到300℃左右,并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC并端平,放到锡锅里快速地蘸一下,等IC稍冷却后,再快速地蘸一下。重复3~5次后,很漂亮的锡珠就在BGAIC的底部生成了。这种方法练习熟练后很方便,还可随意控制锡球的大小尺寸,尤其适合于大量的植锡和维修。缺点:一是锡锅中的焊锡时间长了易变质,不适合少量的维修;二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
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