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手机常见故障项缩写
来源: 日期:2013-11-1 14:21:16 人气:标签:
元 件反 向 RP(Reverse Part)
立 碑 TP(Tombstone Part)
侧 立 SU(Sibe-up Solder)
反 白 FP(flipped Part)
偏 移 SP( Skewed Part)
少 件 PM(Part Missing)
撞 件 IP(ImPACt Part)
浮 高 FL(Float)
元 件破 损 DP(Damagde Part)
错 件 WP(Wrong Part)
少 锡 IS(Insuffcient Solder)
多 锡 ES(Excess Solder)
金手指沾锡 GF(Golden finger Solder)
管 脚弯 曲 BP(Bent PIN)
外 来异 物 FM(Foerign Material)
多 件 EP(Excess Part)
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