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金立S5.5评测
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来源: 日期:2014-4-8 11:59:50 人气:标签:
金立在今年2月改写了智能手机 薄的记录,5.55毫米,这对于一款智能手机来说已经算是目前工艺水平上能达到 薄的厚度了。从e6开始,金立放弃了之前专注商务手机的产品路线,转而开始走设计化风格。到了elife s5.5(之后简称s5.5)的时候,这样的设计路线达到了一个新的高度,可以这么说,单就设计感而言,s5.5在国产手机中已属上品。如今我拿到了这款目前全球 薄的智能手机,也让我们一起来看看金立带来的这款产品在设计以外还能带给我们什么?
见棱见角的手机
这么薄 屏幕功不可没
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