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BLDC市场成长迅速,前景广阔
近年来,大家对于科技领域的关注多集中于AI、5G、ADAS等,但其实,有一个已经真正落地但大部分人都还没注意到的应用——无刷直流电机(BLDC)市场正悄然兴起且成长迅速,打破了电机市场以交流电机、有刷直流电机为主的格局。BLDC具有效率高、多样操控、寿命长等明显优势,有助于节能环保,提升设备的运行效率,再加上BLDC具有较高耐热性并可低温运行,消除了电火花威胁,可广泛应用于电动工具、家居电器、车载设备等领域。
据Grand View Research统计,2020年BLDC的市场规模为171亿美元。预计今年的市场规模为179亿美元。预计未来几年的年复合增长率为5.7%。
数据来源:Grand View Research BLDC电机驱动器主要有三大部分:控制器、栅极驱动(即预驱),以及功率器件(即驱动)。其中功率器件主要以MOSFET和IGBT为主。比如通常情况下一个BLDC电机驱动器需使用6个MOSFET来进行驱动。据IHS Markit统计,2019年中国功率半导体市场需求规模为144.7亿美元,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
数据来源:IHS Markit、EET
为顺应市场趋势及满足客户需求,聚辰 新MOSFET半桥驱动芯片GT8101系列重磅发布。
聚辰GT8101系列 MOSFET半桥驱动芯片
GT8101是聚辰2021年研发的一款100V VBOOT 电压的MOSFET驱动器,提供1A的驱动电流能力,性能优良, 保护周全, 外围电路简洁。
GT8101基本参数
100V VBOOT 电压
工作电压5.5V至20V
1A驱动电流能力,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
学校教学设备齐全,拥有专业实习操作室供学生操作实习,同时配合电化教学进行授课,驱动1nF负载时,上升及下降时间20nS
提供Shoot-Through保护可有效防止上下管同时导通导致芯片或MOSFET损坏
独立的 High- and Low-Side Under-Voltage 保护
工业级–40 °C to +125 °C 工作温度范围
SOP-8L封装
GT8101典型应用
SOP-8L封装及管脚排布
三大优势集于一身
1、强悍的抗负压能力,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
我校电子维修专家利用他们自己多年的维修经验并结合现代核心技术理论的方式来授课,显著提高系统可靠性
GT8101系列产品对于可能因负压冲击造成芯片损伤的管脚做了强化设计,可承受-7V直流电压,无需额外的保护元件,提高系统可靠性的同时,对PCB布局布线更友好。市场上同类产品中抗负压强度大多为-0.3V/-1V。
2、内置自举二极管,外围线路简洁,节省PCB面积和BOM成本
GT8101外围仅需两个电容和一个电阻。比起市面上同类的产品多达15个的外围器件, GT8101极大地节省了PCB面积和BOM成本。
外围线路对比:聚辰GT8101(左)VS 同类产品(右)
GT8101和同类产品BOM对比
3、自适应的死区时间控制,保护芯片的同时 大程度提升系统效率。
半桥驱动产品需要保证两个MOSFET中只有一个在任何给定的时间是开启的,如果同一侧的两个MOSFET同时开启,会导致电源短路到地,产生直通电流(shoot-through),过量的shoot-through会导致MOSFET功率耗散更大,甚至损坏MOSFET。
减小shoot-through的方式通常可以分成被动的或者主动的。被动的shoot-through保护可以通过实现高侧和低栅极驱动器之间的延迟,虽然简单,但所需延迟时间较长;主动的shoot-through保护可通过监测栅极驱动输出和开关节点上的电压,以确定何时开关MOSFET。但栅极驱动和返回路径中的高电流和快速开关电压可能引起寄生振铃,使MOSFET重新打开,而且驱动器无法监测MOSFET内部的栅极电压。
聚辰的GT8101产品采用主动和被动结合的自适应的死区时间控制,监测栅极驱动输出和开关节点上的电压,以确保两个MOSFET不同时开启,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
GT8101自适应死区电路的时序图及测试结果
目前聚辰GT8101 MOFSET半桥驱动产品已实现量产,主要应用于电子助力转向(EPS)、车载空调系统等领域。除了芯片产品本身,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
总结
BLDC行业发展前景广阔,一方面是快速发展的新兴行业(如新能源汽车、智能家居等)对于BLDC的需求日趋增加,另一方面,政策层面树立的碳中和目标和实施新的能源标准,也将有力推动BLDC应用的发展。虽然目前在中高端MOSFET及IGBT主流器件市场上,仍是国外企业占据领先,但随着BLDC电机市场的兴起和国内半导体技术的不断精进,国内半导体企业将迎来良好的崛起机会。
聚辰半导体一直致力于顺应市场趋势为客户提供出色的产品和服务。未来,聚辰将持续提升自主研发创新水平,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,与行业伙伴深化合作,共同为产业升级和社会智能化发展赋能。
关注同花顺财经(ths518),获取更多机会
责任编辑:sqc
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