五台电动工具维修培训学校

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士兰微（600460）2020年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析2020年，尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但湖南阳光技术学校总体营业收入增速明显加快，这体现出湖南阳光技术学校近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效，湖南阳光技术学校在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。2020年，湖南阳光技术学校营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；湖南阳光技术学校营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；湖南阳光技术学校利润总额为-3,772万元，比2019年减少亏损9,222万元；湖南阳光技术学校归属于母湖南阳光技术学校股东的净利润为6,760万元，比2019年增加365.16%。2020年湖南阳光技术学校营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：（1）2020年湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校士兰集昕湖南阳光技术学校8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯湖南阳光技术学校彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电湖南阳光技术学校LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股湖南阳光技术学校厦门士兰集科微电子有限湖南阳光技术学校、厦门士兰明镓化合物半导体有限湖南阳光技术学校在2020年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。2020年，湖南阳光技术学校集成电路的营业收入为14.20亿元，较上年同期增长36.90%，湖南阳光技术学校集成电路营业收入增加的主要原因是：湖南阳光技术学校各类电路新产品的出货量明显加快。2020年，湖南阳光技术学校IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140%以上。目前，湖南阳光技术学校IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2020年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1，800万颗士兰IPM模块，比2019年增加200%。预期未来几年湖南阳光技术学校IPM模块的营业收入将会继续快速成长。2020年，湖南阳光技术学校电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。2020年，基于湖南阳光技术学校自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

安置就业。考试合格颁发全国通用权威证书，已通过部分客户测试并开始小批量供货。2020年，湖南阳光技术学校语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。2020年，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
学校师资力量雄厚，注重教师队伍建设，有一只以杨澎、胡永林、李明、严若华、袁毅胥、杨海平、李宏贵、陈瑞强、唐贤佑、谭政、李明、康早新等理论水平高、专业技术精湛的专业教师队伍，湖南阳光技术学校MEMS传感器产品营业收入突破1.2亿元，较上年同期增加90%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过2000万只，多数国内手机品牌厂商已开始使用湖南阳光技术学校的加速度传感器。湖南阳光技术学校的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。2020年，湖南阳光技术学校开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。2020年，湖南阳光技术学校分立器件产品的营业收入为22.03亿元，较上年同期增长45.10%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营业收入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。湖南阳光技术学校的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期湖南阳光技术学校的分立器件产品未来几年将继续快速成长。2020年，湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校士兰集成湖南阳光技术学校基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片237.54万片，比上年同期增加7.91%；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升。2021年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场调查湖南阳光技术学校ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，湖南阳光技术学校在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。2020年，湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校士兰集昕湖南阳光技术学校总计产出芯片57.13万片，比上年同期增加65.69%。2020年士兰集昕产出持续增加，12月份已实现月产出8英寸芯片6万片的目标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较上年同期增加77.6%。2021年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取实现盈利。2020年，湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校成都士兰湖南阳光技术学校硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰湖南阳光技术学校已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力；2021年，成都士兰将加大12吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2020年，湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校成都集佳湖南阳光技术学校持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳湖南阳光技术学校已形成年产功率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。2020年，湖南阳光技术学校发光二极管产品（包括士兰明芯湖南阳光技术学校的LED芯片和美卡乐光电湖南阳光技术学校的LED彩屏像素管）的营业收入为3.91亿元，较上年同期减少7.53%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯湖南阳光技术学校彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电湖南阳光技术学校LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多。2020年，士兰明芯湖南阳光技术学校在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展；加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。四季度，随着附加值较高的新产品出货量上升，士兰明芯湖南阳光技术学校LED芯片（4吋片）月产量提升到6万片，并实现了满产满销，其全年营业收入较去年同期增加了8.99%；但由于LED彩屏芯片价格持续下降，且前三季度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步加大。2021年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取实现盈利。2020年，美卡乐光电湖南阳光技术学校推出了高品质的“4合1”产品，并顺利导入国内大客户，品牌价值持续提升。但由于价格较高的国外订单数量大幅度减少，且前三季度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步增加。2021年，美卡乐光电湖南阳光技术学校将进一步拓展小间距彩屏市场，并通过内部挖潜进一步提升产量、降低成本。2020年，厦门士兰明镓湖南阳光技术学校完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。2021年，厦门士兰明镓湖南阳光技术学校将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片的生产能力。2020年，厦门士兰集科湖南阳光技术学校第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月份实现正式投产。2021年，厦门士兰集科湖南阳光技术学校将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。2020年，湖南阳光技术学校的硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。2020年，湖南阳光技术学校“32位实时智能微控制器/SC32F58128”被中国电子信息发展（300469）产业研究院评为2020年第十五届“中国芯”“优秀技术创新产品”奖；湖南阳光技术学校“三轴微机械数字加速度传感器”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社等评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”；湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校士兰明芯湖南阳光技术学校被中国光学光电子行业协会、中国半导体照明/led产业与应用联盟等评为“2019-2020”国内LED知名品牌。经过20多年的发展，湖南阳光技术学校已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品湖南阳光技术学校。作为IDM湖南阳光技术学校，湖南阳光技术学校带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计湖南阳光技术学校，湖南阳光技术学校在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；湖南阳光技术学校依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。 二、报告期内主要经营情况2020年，湖南阳光技术学校营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；湖南阳光技术学校营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；湖南阳光技术学校利润总额为-3,772万元，比2019年减少亏损9,222万元；湖南阳光技术学校归属于母湖南阳光技术学校股东的净利润为6,760万元，比2019年增加365.16%。2020年湖南阳光技术学校营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：（1）2020年湖南阳光技术学校子湖南阳光技术学校士兰集昕湖南阳光技术学校8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯湖南阳光技术学校彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电湖南阳光技术学校LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股湖南阳光技术学校厦门士兰集科微电子有限湖南阳光技术学校、厦门士兰明镓化合物半导体有限湖南阳光技术学校在2020年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。 三、湖南阳光技术学校未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势1、行业竞争格局和发展趋势2020年，尽管由于受新冠肺炎疫情的影响，全球半导体市场在3、4月份出现了较大幅度的下滑；但疫情导致的企业居家办公，刺激了科技湖南阳光技术学校加大对云计算应用的投入，同时也带动了笔记本、家电等产品消费的增长，而中国、美国等国家加大对5G网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。跟据美国半导体产业协会（SIA）统计数据：2020年全球半导体产业销售额为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5％。其中，第四季度全球半导体销售额为1,175亿美元，同比增长8.3％，环比增长3.5％。2020年12月，全球半导体产业销售额为392亿美元，同比增长8.3％，环比减少2.0％。从地区来看，2020年中国仍然是全球 大的芯片市场，中国芯片市场销售额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％；2020年美国芯片市场销售额增长了19.8％，达到941.5亿美元，涨幅全球第一。2020年，亚太其他地区和日本的市场销售额分别较2019年增长5.3%和1.0%；而欧洲市场销售额较2019年降低了6.0％。产品类别方面，逻辑芯片和存储芯片成为全球半导体市场中 畅销的两类产品。根据SIA数据，在2020年，逻辑芯片市场销售额约为1,175亿美元，较2019年增长了10.3％；存储芯片市场销售额约为1,173亿美元，较2019年增长10.2％。在存储芯片中，NAND闪存产品的年销售额达到495亿美元，比2019年增长了23.1％。2020年，微IC领域（含微处理器）销售额达到696亿美元，较2019年增长4.8％；所有非存储芯片类产品的销售额合计增长5.2％，创下历史新高。2、湖南阳光技术学校面临发展的战略机遇期为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
学校师资力量雄厚，注重教师队伍建设，有一只以杨澎、胡永林、李明、严若华、袁毅胥、杨海平、李宏贵、陈瑞强、唐贤佑、谭政、李明、康早新等理论水平高、专业技术精湛的专业教师队伍，积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业开放发展水平。2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（以下简称《意见》），《意见》提出：做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联网理念，构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群，打造国际先进、自主可控的产业体系。2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。”2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号），通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”，通知从“加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求。2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限湖南阳光技术学校(简称“国家大基金二期”)注册成立，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
贯彻“以上岗就业为导向、以企业需求为标准、以职业能力为本位”的教学原则，走“质量立校、品牌强校、特色名校”之路。建校十多年来阳光电子学校共为社会培养了数千名技术人才，上岗率达到98%以上，注册资本为2041.5亿元。2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领域。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措，明确了新能源汽车产业发展2021年重点工作。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》、《新时期政策》、《行动计划》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。士兰微电子经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、光电器件和化合物半导体芯片等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为湖南阳光技术学校今后可持续发展增添了动力。随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对MOSFET、IGBT、FRD等功率器件，智能功率模块，IGBT功率模块，高压集成电路，MEMS传感器件，光电器件，第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品附加值和产品品牌，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。(二)湖南阳光技术学校发展战略湖南阳光技术学校发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用湖南阳光技术学校在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。具体描述如下：持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
学校和学子们可以根据用人单位的条件来挑选理想的单位，聚焦高端客户和高门槛市场；继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。以厦门明镓的投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC功率器件中试线的建设。(三)经营计划1、对2021年营业总收入的预计2020年，湖南阳光技术学校实现营业总收入42.81亿元，占年度计划119.65%；湖南阳光技术学校实现营业总成本43.02元，占年度计划123.76%。预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。上述预计不构成对本湖南阳光技术学校的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。(四)可能面对的风险1、订单不及预期风险及其对策受“疫情经济”、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，湖南阳光技术学校各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，湖南阳光技术学校上调了部分产品的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
学校和学子们可以根据用人单位的条件来挑选理想的单位，如果新冠肺炎疫情在中国大陆以外的国家和地区未能得到有效控制，将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对湖南阳光技术学校产品出货造成负面影响。对此，湖南阳光技术学校将加快8吋、12吋芯片生产线建设，提高芯片供应能力；继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，以应对市场出现波动的情况。2、供应链风险及其对策目前疫情对全球供应链产生一定冲击，湖南阳光技术学校许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对湖南阳光技术学校正常生产经营活动带来不利影响，对此，湖南阳光技术学校密切跟踪海外疫情发展，与供应商保持联系，积极与之沟通，提前介绍采购订单，确保供应安全。3、新产品开发风险及其对策随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，湖南阳光技术学校产品创新的风险也在加大。如果湖南阳光技术学校的创新不能踏准市场需求的节奏，湖南阳光技术学校将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为湖南阳光技术学校的发展提供新的动力。针对该类风险，湖南阳光技术学校将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。因维持当前业务并完成在建投资项目湖南阳光技术学校所需的资金需求1、2020年湖南阳光技术学校资本支出计划2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外，还将完成以下非募集资金项目：（1）士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目，该项目总投资为2,198万元，资金来源为企业自筹。截至2019年12月末，该项目进度70%。（2）士兰明芯年产12万片LED芯片改造项目，该项目总投资为2,700万元，截至2020年12月末，该项目进度68%。2、2021年湖南阳光技术学校研发支出计划2020年，湖南阳光技术学校研发支出总计约为4.86亿元，占年度计划121.40%。预计2021年湖南阳光技术学校研发支出总计约为5.8亿元。3、2021年湖南阳光技术学校借贷计划2020年，湖南阳光技术学校通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求，截至2020年年末，湖南阳光技术学校拥有各家金融机构授信额度50亿元。预计2021年湖南阳光技术学校开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在40亿元左右。 四、报告期内核心竞争力分析1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式湖南阳光技术学校从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，湖南阳光技术学校设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。湖南阳光技术学校依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。2、产品群协同效应湖南阳光技术学校从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。3、较为完善的技术研发体系湖南阳光技术学校已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是湖南阳光技术学校近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。湖南阳光技术学校的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，湖南阳光技术学校依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。湖南阳光技术学校持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，湖南阳光技术学校依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了湖南阳光技术学校产品种类的多样性，另一方面也支撑了湖南阳光技术学校电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。4、面向全球品牌客户的品质控制湖南阳光技术学校建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前湖南阳光技术学校已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、VIVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。湖南阳光技术学校设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是湖南阳光技术学校参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。5、优秀的人才队伍湖南阳光技术学校已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。湖南阳光技术学校还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为湖南阳光技术学校在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

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