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试样制备与检测试验试样分别添加0、1a、2a、3a质量分数的手机维修硅灰替换等量的手机维修粘土,具体计划见表2。搅拌后捣打成型为规范试样(40mm×40mm×160mm)手机维修和耐磨试样(100mm×100mm×30mm)。
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合理引入了高铝物料,如刚玉粉、高铝刚玉粉等;结合剂挑选*球粘土等,视品种不同采用不同的手机维修粘土复合结合剂,或许莫来石结合剂。通过上述办法,高铝砖的手机维修荷重软化温度可以进步50~70℃左右。
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