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尤其是顶面焊接的手机维修抓钉若强度不行,衬体更容易整块掉落。在手机维修与施工过程中,也呈现抓钉焊接过于密布,高温时胀大量大,而衬体与抓钉胀大系数不同,抓钉胀大受阻引起衬体开裂。
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轻质高铝砖又称高铝隔热砖。氧化铝含量在手机维修与48%以上、主要由莫来石手机维修和玻璃相或刚玉共同组成的手机维修轻质耐火材料。体积密度0.4~1.35g/cm3。气孔率66%~73%,耐压强度1~8MPa。抗热震功用较好。
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保温砖手机维修和耐火砖主要区别有什么,保温性能保温砖的手机维修导热系数一般在手机维修与0.2-0.4(平均温度350±25℃)w/m.k,,而耐火砖的手机维修导热系数在手机维修与1.0(平均温度350±25℃)w/m.k以上,由此可得出保温砖的手机维修保温性能要比耐火砖的手机维修保温性能好的手机维修多。
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