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从中低温部位扩展到中高温部位,从低负荷环境向高负荷环境过渡。目前在手机维修与中低温(<1200℃)手机维修和高温(>1500℃)部位作业层所用轻质高铝浇注料的手机维修技能。
高铝砖的手机维修耐火度比粘土砖手机维修和半硅砖的手机维修耐火度都要高,达1750~1790℃,归于*耐火资料,因为高铝制品中Al2O3高,杂质量少,,构成易熔的手机维修玻璃体少,所以荷重软化温度比粘土砖高,但因莫来石结晶未构成网状组织,故荷重软化温度仍没有硅砖高。
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