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焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处构成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装置中，俗称为焊锡。

模板至电路板的慢速脱离间隔与速度。悉数体系都各不相同，因为密度越来越高，有些PCB板需求更慢的别离速度，以改进模板与堆积锡膏的别离。云宵不锈钢焊锡丝专业快速。

锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个质量要求，这也是锡粉在出产或保管过程中应该留心的一个问题；假设不留心这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的质量。

助焊剂一般是以松香为首要成分的混合物，是确保焊接进程顺利进行的辅佐材料。焊接是电子设备中的首要工艺进程，助焊剂是焊接时运用的辅料，，助焊剂的首要效果是铲除焊料和被焊母材外表的氧化物。云宵不锈钢焊锡丝专业快速。

无铅锡条比一般一般的锡条具有更好的湿润性和活动性，所以无铅锡条的上锡作业更为流通和简略，无铅锡条的焊点很为丰满，而且具有很好的亮度和色泽，所以运用无铅锡条就不会呈现虚焊等欠好的象。

锡线的成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅锡线和有铅锡线（也可叫无铅焊锡丝与有铅焊锡丝）。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

活化剂：该成份首要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的效果，一同具有下降锡、铅表面张力的成效；触变剂：该成份首要是调度焊锡膏的粘度以及印刷功用，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的效果。云宵不锈钢焊锡丝专业快速。

由外表活性剂和各种助剂、辅助剂制造成的，在洗刷物体外表上的尘垢时，能下降水溶液的外表张力，行进去污效果的物质。按产品外观形状分为固体洗刷剂、液体洗刷剂。固体洗刷剂产值*大，习惯上称洗衣粉，包含细粉状、颗粒状和空心颗粒状等。

其他也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华*共和国电子工作规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。

全体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后跟着铜的进一步添加而下降。关于银的含量，屈从强度和抗拉强度两者都随银的含量添加到4.1%，而简直成线性的添加，可是塑性削减。

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