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在电子出产制作过程中,一般的金属外表经常被氧化膜覆盖,即使进行焊前处理,除掉那些氧化膜,在加热到焊接操作温度又会从头氧化。为此,为了使焊料潮湿母材外表,必须在焊接时用化学办法防止母材和焊料的氧化。要达到这个目的,就要运用助焊剂。
公司的主要产品有:助焊剂系列:助焊剂,免洗助焊剂,环保助焊剂,无铅助焊剂,无卤助焊剂、无铅免洗助焊剂、松香型助焊剂、消光型助焊剂。清洗剂系列:环保型清洗剂、通用型清洗剂塑胶专用清洗剂,五金专用清洗剂,,PCB专用清洗剂。莆田无铅低温锡线试样。
波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而形成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时分,温度降低误差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中形成氧化和半溶解现象,导致锡渣的发生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣发生。
平时对波峰焊炉的整理很关键,长期没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是形成锡渣过多的原因之一。为处理波峰焊锡渣过多,含铜量超标的原因。莆田无铅低温锡线试样。
锡条熔点:锡条的熔点与作业温度相关,这是由合金成分自身所选择的。如:常用的锡铜合金的熔点为227度,作业温度一般在270-300之间,而3.0银无铅锡条的熔点为217度,作业温度一般在260-280之间。
波峰焊锡渣多的原因有很多,波峰焊发生锡渣的主要原因就是波峰焊锡杂质过多和操作不当发生了半氧化锡渣(*锡渣)。下面来给大详细讲下都是有哪些原因形成这两种波峰焊锡渣现象的发生及波峰焊锡渣多的解决办法。
因为免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;涂敷时不能操控助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因而,选用这2种方法不能得到志趣的免清洗效果。莆田无铅低温锡线试样。
使金属外表抵达必要的清洁度.它避免焊接时外表的再次氧化,下降焊料外表张力,行进焊接功用.助焊剂功用的好坏,直接影响到电子产品的质量。
在锡膏现已堆积之后,丝网在刮板之后立刻脱开,回到原地。这个距离或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个抵达超卓印刷质量的与设备有关的重要变量。
热熔胶系列:电子固定热熔胶条、塑胶密封热熔胶条、UL热熔胶条,其它化工辅料:抗氧化粉、抹机水、工业酒精、无水乙醇、异丙醇、酯类、醇类等有机溶剂。
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