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因而,越来越多的公司挑选采用低固含量、无腐蚀性的水基助焊剂。焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的外表绝缘电阻,一般情况下不需要清洗就能到达离子洁净度的规范,可直接进入下道工序的工艺技能。
不管是否进行剥皮处理,在放入揉捏机前,都应加锡圆柱表层擦上一层光滑油,确保揉捏过模时可以顺利通过,减速少锡焊料与模孔之前的摩擦力,既能确保揉捏出丝速度的均匀性。云宵清洗剂量大从优。
熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才干充分发挥助焊效果。滋润分散速度比熔化焊料快,一般要求扩展在90%左右或90%以上。粘度和比重比焊料小,,粘度大会使滋润分散困难,比严重就不能掩盖焊料外表。
出丝速度:挤压过程中,压力应保持均衡,使出丝速度始终保持匀速,不能时快时慢,如果在正常挤压过程中发现速度突变时,应该立即停止检查并重新调整。云宵清洗剂量大从优。
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主要有三嗪三酮化合物和三嗪三胺类化合物。它燃烧时发烟量小,不产生有腐蚀性、有毒气体且无卤是经过了特殊的表面处理,在PCB板上容易分散,不分出,具有杰出的阻燃作用。
假定没有脱开,这个进程叫触摸印刷。当运用全金属模板和刮刀时,运用触摸印刷。非触摸印刷用于柔性的金属丝网。刮板的磨损、压力和硬度选择印刷质量,应该细心监测。对可接受的印刷质量,刮板边缘应该尖利和直线。云宵清洗剂量大从优。
充沛擦洗在锡圆柱外表即可,假如油太少起到的效果不显着;假如油太多,在模中会有较多光滑油残留,在揉捏机的强壮压力揉捏下,在挤出锡丝的表层皮下或许会有气泡或暗孔。
现在越来越多的PCB焊接工厂挑选了无铅环保型的,有铅焊锡丝也在慢慢被替用,不是环保的无法获得出口许可。无铅锡膏,无铅锡丝,无铅锡条是现在市场上的首要产品。
锡线的成分结构:锡线按其金属成分可分为无铅锡线和有铅锡线(也可叫无铅焊锡丝与有铅焊锡丝)。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有不同。
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