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焊锡膏也叫锡膏,英文名solderpaste,呈*膏体状。它是伴随着SMT应运而生的手机维修一种新型焊接材料,焊锡膏是一个复杂的手机维修体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的手机维修表面活性剂。
熔点比焊料低,在手机维修与焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才干充分发挥助焊效果。滋润分散速度比熔化焊料快,一般要求扩展在手机维修与90%左右或90%以上。粘度手机维修和比重比焊料小,粘度大会使滋润分散困难,比严重就不能掩盖焊料外表。晋江无铅助焊剂质量。
方法、用手浸炉先将锡条熔化,再将熔化的手机维修锡逐渐参加波峰炉,参加波峰焊的手机维修锡液量至少为波峰炉的手机维修1/3,然后再配合方法1将波峰炉加满。波峰调校:水平规范,波峰的手机维修高度与速度尽量调至*低,以触摸到PCB板的手机维修边界。
锡铅合金熔合制造程序及其留意事项:在手机维修与生产锡铅焊料合金时应先投铅,升温350℃时再投锡,并混合中心合金拌手机维修和均匀,去掉渣质,化验剖析合格后,作为铸造圆锭备用。
特殊要求波峰焊事宜应契合这些条件:规范无铅锡条运送速度为0.8m/min-1.8m/min3、预热温度为80度150度,预热时间为:40S-100S4、锡炉温度为250度-280度,焊接时间为:2S-8S;5、要用无铅助焊剂手机维修和无铅稀释剂;
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