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要考虑焊件及其焊料的兼容性。例如，锡基焊料会吞噬镀金焊件外表的金，构成脆性的金属间化合物。所以在这些状况下，一般主张运用铟基焊料。金属和合金的特性不同，对焊片终究出现的形状和厚度有显着影响。在合金挑选进程中考虑终究预成型焊片的形状是很重要的。
一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料进程之中所要求的*基本要到达的温度，温度偏低锡不能到达一个很好的溶解，直接形成锡渣过多。宁德锡膏性价比高。
以确保质量及焊锡性。焊锡机上之预热设备应坚持让PCB在焊锡前有80－120℃方能发挥助焊剂之*佳效能。留意事项修改助焊剂为易燃之化学资料，在通风杰出的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而形成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时分，温度降低误差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中形成氧化和半溶解现象。宁德锡膏性价比高。
锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后，要运用锡膏厚度测验仪对锡膏印刷厚度进行测定，测验点选在印制板测验面的上下、左右及中心等5点，记载数值，要求锡膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%。
所开发的无铅焊料在运用的过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其外表的无铅焊料及其它金属镀层间，有杰出的钎合功能；焊接后对焊点的查验、返修要简单；所选用原资料能够很好的满意长时间的充沛供给；与现在所用的设备工艺相兼容，在不替换设备的情况下能够作业。
如元件管脚镀锡的免清洗工艺中。此类焊剂活性适中、潮湿性杰出、上锡作用好、焊点光亮平滑、且焊后无残留，不会对元件管脚形成再腐蚀。宁德锡膏性价比高。
现在越来越多的PCB焊接工厂挑选了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的无法获得出口许可。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是现在市场上的首要产品。
从潮湿性、力学功能及无铅焊料兼容性方面考虑，无铅焊料的*佳选配PCB外表资料首要为ENIG、T-Ag、和OSP三种。从潮湿性方面考虑，对于ENIG镀层。
这种助焊剂一般只用于非电子科技类产品的焊接，在电子设备的装联中禁止运用这类无机系列的助焊剂。有机有机系列助焊剂的助焊效果介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也归于酸性、水溶性焊剂。
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