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拉伸强度,高的康尔疲惫性,低的塑性和杰出抗蠕变性功能,高温老化后机械功能优于SnPb合金,可以在高温、髙可靠性要求情况下运用。表3实验数据显现SAC合金在小文度梯度和时间短停留时间下右臂SnPb功能好的抗蠕变功能。
温度调校:波峰焊的温度一般操控在280度左右(无铅锡条SN-CU0.7)。清锡灰、清炉发现炉面呈现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可。清炉:一般分大清、小清。光伏焊带质量。
到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不该放回原罐中,而应单独存放.印刷速度:刮刀压力:30N/mm2印刷方法:不锈钢网板接触式印刷。
将拌和速度降慢,操作人员开端浇铸锡圆柱;此刻应严格遵循不同品牌之铸造液体温度(详见液温参数表),熔炉内金属液体须正常拌和均匀,避免化学成份发生偏析现象。光伏焊带质量。
一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料进程之中所要求的*基本要到达的温度,温度偏低锡不能到达一个很好的溶解,直接形成锡渣过多。
参加过多会影响扩展率,使助焊效果下降。在一般家电或要求不高的电器装联中,运用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精细电子装联中焊后仍要清洗。
主要有三嗪三酮化合物和三嗪三胺类化合物。它燃烧时发烟量小,不产生有腐蚀性、有毒气体且无卤是经过了特殊的表面处理,在PCB板上容易分散,不析出,具有良好的阻燃效果。光伏焊带质量。
也有部分厂商运用煤碳加热,运用油、电加热需求相应特制的加热熔炉,可自动拌和并能对温度及时刻进行很好的自动操控,减少了人为因素造成的熔合不良等或许的出现。
二是手机出产需求PCB拼装工艺的速度很高。手机制造用焊膏须在防立碑、空洞、虚焊和印刷速度等方面满足要求。家电及消费类电子产品一般推荐用Sn3.5Ag。
非活性化松香:它是由纯松香溶解在适合的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成,其间没有活性剂,消除氧化膜的才干有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。一般运用在一些运用中必定不允许有腐蚀危险存在的电路中,如植入心脏的起搏器等。
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