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锡铅合金熔合制造程序及其留意事项：在生产锡铅焊料合金时应先投铅，升温350℃时再投锡，并混合中心合金拌和均匀，去掉渣质，化验剖析合格后，作为铸造圆锭备用。莆田低温焊锡线#*邮。
将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时有必要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。
未焊满是在相邻的引线之间构成焊桥。一般，一切能引起焊膏坍落的要素都会导致未焊满，这些要素#*含：升温速度太快；焊膏的触变功能太差或是焊膏的粘度在剪切后康复太慢；金属负荷或固体含量太低；粉料粒度散布太广；焊剂表面张力太小。莆田低温焊锡线#*邮。
*器械，轿车电子、通讯电子、仪器仪表等，此类产品不得运用免清洗工艺。水清洗型助焊剂进步了阳剂导电丝{CAF}倾向，无铅再留焊高温对CAF倾向又起到了加速作用。
供应足够，以出产与收回，且一般不会与铅剂产生反响，能确保焊膏稳定性。工艺功能方面，很少与其他合金元素产生不良反响，具有较高的剪切。
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一般模板漏印采用的黏度介于700~1300Pa．s之间，丝网漏印和点涂一般可低于300Pa．s。黏度试验首要测验焊膏黏度、印刷进程中黏度改变率及触变系数。黏度测验可参阅IPC-TM-650或J-STD-005，触变系数一般为0.5~0.6。
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