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电子拼装业的无铅化已成为必然趋势，电子产品制造商应该根据本身产品的特点，从元件类型、线路板类型、外表涂敷类型、拼装工业等方面考虑，挑选适宜的无铅焊膏，满足产品工序性，工艺性及可靠性，然后获得高的产品可靠性和成品率，一起下降企业运营本钱。
无铅化电子拼装中，元器件和PCB外表镀层有多种镀层资料，无铅合金挑选时应该考虑与无铅镀层资料的兼容性。比方PCB镀层基友ENIG、HASL、I-Ag、I-Sn及OSP五中图层资料。焊锡条在线咨询。
焊接焊锡丝时要留意烙铁头的温度，运用恒温烙铁焊接成果***好。焊接焊锡丝时该当*挑选烙铁头的外形和尺寸.无铅锡丝哪个牌子好。
低含量或无卤化物，焊后不用清洗，无接触故障，焊接*资料可焊性要求高，工艺操控难免清洗低残留型焊后不是无残留，而是相对较少。焊锡条在线咨询。
这个模型预示，跟着氧含量的下降，焊接功能会迅速地改善，然后逐步趋于平稳，试验结果表明，跟着氧浓度的下降，焊接强度和焊膏的潮湿才能会有所添加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的添加而添加。
如何处理？关于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般状况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的发生原因有如下几点。
在开端作曲线过程之前，需求下列设备和辅助东西：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的东西和锡膏参数表。可从大多数首要的电子东西供货商买到温度曲线附件东西箱，这东西箱使得作曲线便利，由于它包括悉数所需的附件(除了曲线仪自身)。焊锡条在线咨询。
适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方法，没有废料的问题产生；低烟、冲鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具。
锡焊的*佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被大范围的运用于电子设备的焊接中。
有铅锡线的特色：电解资料，焊点亮光，湿润性好，易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂散布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线规整，不打结，易焊接操作，工效高。
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