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在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。被捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。翔安无铅电容锡丝降低成本之选。
锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
亚稳态的熔融焊料覆盖层在*小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。翔安无铅电容锡丝降低成本之选。
无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要*在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以**的焊接效果;
PCB规划不良这类状况常见于元件密度大时焊盘形状规划不良或许排插及IC类元器件的焊接方向过错。PCB板变形这个状况会导致PCB左中右三处压波深度不一致,且造成吃锡深的地方锡流不畅,易产生桥连。
无铅锡条比一般一般的锡条具有更好的湿润性和活动性,所以无铅锡条的上锡作业更为流通和简略。无铅锡条的焊点很为丰满,而且具有非常好的亮度和色泽,所以运用无铅锡条就不会呈现虚焊等欠好的象。无铅锡条中参加了适量的抗氧化的物质,所以运用无铅锡条上锡的物体就具有了很好的抗氧化的功用了。翔安无铅电容锡丝降低成本之选。
在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。
空间*。在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以*适当的润湿度。*好是留有约0.003英寸并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。
在锡膏印刷机印刷前操作者运用专用锡膏拌和机拌和焊膏使其均匀,*好守时用黏度测验仪或定性对焊膏黏度进行抽测。锡膏印刷机印刷过程中,对锡膏印刷质量进行*查验,主要内容为焊膏图形是否完好、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
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