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预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中,收模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。
无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要*在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以**的焊接效果;泉州无铅焊锡丝批发。
在开发出有较低共晶温度的无铅焊料曾经,应尽量把无铅焊料的熔融距离温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度*小为1500C,液相线温度视详细运用而定(波峰焊用锡条:2650C以下;锡丝:3750C以下;SMT用焊锡膏:2500C以下,一般要求回流焊温度应该低于225~2300C)。
相同度数的锡线所用的助焊剂类型不一起,其亮光度也不相同,因助焊剂中的某种物质对焊点的亮光度有影响,不同的客户真实的需求不同,有的要哑光型(日资企业),有的不需要,订单注明,避免犯错货。还有其它种种原因会影响焊点的亮光度(熔炉中呈现偏锡,焊料中参加亮光金属进步亮度、焊点的巨细、焊接位的资料等)。泉州无铅焊锡丝批发。
如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动,因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。
波峰炉的作业温度过高。温度过高也是发生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更简单超支。平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是形成锡渣过多的原因之一。
影响上锡的速度与助焊剂的含量也有联系,同一度数、同一直径的锡线,助焊剂含量越大,上锡越简单,速度越快,但相同会带来烟雾越大。客户运用的烙铁的温度是否够,线径越来,对应的烙铁的功率就要大些,相同功率的烙铁,熔解的锡丝越多,温度下降越快,然后上锡速度。泉州无铅焊锡丝批发。
常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。
无铅焊锡条分类:根据液相线温度临界点不同,无铅焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。液相线温度高于锡铅共晶熔点----183℃的无铅焊锡条为高温焊锡条。
树脂:该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;溶剂:该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
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