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清锡灰、清炉：发现炉面呈现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可。清炉：一般分大清、小清。大清：（即换锡）即把波峰焊里的锡悉数清出来，清洗洁净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条。小清：将波峰炉内的波峰部位悉数拆开，将裹面的残留锡整理洁净。
锡炉液面高度。要注意焊锡炉里的液面高度，里边的锡不要太多也不要太少，要注意合理操控。品种繁多，注意选购。无铅锡条有许多品种，要搞清楚你所选用的是何种合金成分的无铅锡条。石狮锡环服务。
添加开释出的气体量，消除断续潮湿现象的办法是：下降焊接温度；缩短软熔的停留时刻；选用活动的慵懒气氛；下降污染程度。低残留物对不必整理的软熔工艺而言，为了取得装修上或功用上的作用，
为了尽量减少不必要的人工（触摸）、暴露在空气中的时间和氧化，应当根据通常工作班次所使用的数量设定预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原包装中，包裹紧，存放于相对湿度不超过55%、温度低于22°C的环境下。预成型焊片也可被存放在惰性气体环境中，如氮气干燥箱。石狮锡环服务。
常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。
由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点，*后的检查步骤也可简化。虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料，但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。
无铅焊料应尽量满足这些要求：无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度1830C，如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；石狮锡环服务。
了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，假设进行清洗后漏电，那大部分原因在PCB板自身的问题（是否自身已有短路，可以直接进行焊前测验）；有没有清洗洁净；
维护焊接母材被焊资料在焊接过程中已破坏了本来的外表维护层。好的助焊剂在焊完之后，并敏捷康复到维护焊材的效果。能加速热量从烙铁头向焊料和被焊物外表传递；适宜的助焊剂还能使焊点漂亮。
无铅助焊剂：无铅锡条要合作无铅助焊剂一起运用。无铅助焊剂要求要本领得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。焊锡炉：必定要运用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。液面高度：焊锡炉熔锡后要坚持必定液面的高度，锡槽里边不能太少锡，必要时需往锡槽参加无铅锡条。
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