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空间*。在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以*适当的润湿度。*好是留有约0.003英寸并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。
要运用环保型的无铅焊锡炉。在运用无铅锡线的时分，无论是焊锡炉还是焊锡助焊剂，都要选择无铅的，这样才能够契合环保需求，而不要和有铅炉一同运用。翔安无铅焊锡丝总代****。
当客户所用的锡线含锡量较高时，例含锡量为55%或以上时，可主张客户用瓦数低一点的烙铁，例40w或50w,而不要用60w或以上的烙铁，这样做才可以削减助焊剂溅弹的现象。
低温焊锡条是在焊锡合金中参加铋、铟、镉形成的焊锡条，首要用于微电子传感器等耐热性低的零件拼装。依据化学性质，有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。翔安无铅焊锡丝总代****。
相同度数的锡线所用的助焊剂类型不一起，其亮光度也不相同，因助焊剂中的某种物质对焊点的亮光度有影响，不同的客户真实的需求不同，有的要哑光型（日资企业），有的不需要，订单注明，避免犯错货。还有其它种种原因会影响焊点的亮光度（熔炉中呈现偏锡，焊料中参加亮光金属进步亮度、焊点的巨细、焊接位的资料等）。
在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
一般来讲有铅焊接视点在4°到9°之间，根据PCB板规划可调理，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板规划可调理。需求注意在大视点的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会呈现吃锡不足成不上锡的状况，这时因为PCB板受热向中间凹所造成的，若呈现此类状况应当适当减低焊接视点。翔安无铅焊锡丝总代****。
无铅焊锡条分类：根据液相线温度临界点不同，无铅焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。液相线温度高于锡铅共晶熔点----183℃的无铅焊锡条为高温焊锡条。
这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。
树脂系列在电子科技类产品的焊接中运用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只需液态时才呈活性，其熔点为127℃活性能够持续到315℃。
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