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无铅焊料要有杰出的潮湿性;正常的情况下,再流焊时焊料在液相线以上逗留的时刻为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰触摸的时刻为4秒左右,运用无铅焊料今后,要确保在以上时刻范围内焊料能表现出杰出的潮湿功能,以确保*的焊接作用;
常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是在基体金属之中,反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时间。石狮无铅锡线总代直销。
烙铁头发黑、氧化、怎么样处理?针对此问题,剖析其原因有:客户运用的烙铁头质量上的问题:现在市场上的烙铁头主要有分两种:吊电和滚电。吊电是一支支员起来电镀的,烙铁头的电镀层比较严密,不易被损坏,而混电是把几千支烙铁头放在蓝子里翻滚电镀的,所以电镀层的均匀度和严密度一般,易遭到损坏。
无铅锡条有很好的帮忙锡液体活动的才能,所以无铅锡条上锡可以很快速和均匀。这样使得上锡的作用极好。由无铅锡条上锡的物体在焊接之后,只要用特定的离子水进行整理,便可以具有很好的上锡作用。这样又在很大程度上节省了清洗物体的有机溶剂。石狮无铅锡线总代直销。
双面回流焊接已采用多年,在此,先对*面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对*面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。
这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。
确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时,首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格,则会增加成本。预成形可通过传导、对流、感应和辐射加热进行焊接。当然,具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。石狮无铅锡线总代直销。
预成型焊片中的焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求*的通孔连接的理想选择,还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备,预成型焊锡垫圈在电路板装配过程被放置在连接器引脚上,连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。通过采用预置预成形可对难于操作的部位进行可靠焊接,并可另加松香/树脂等助焊剂涂层,从而构成完整的焊接系统。
处理办法:定时化验波峰炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应替换波峰炉里的锡,通常波峰炉锡用一个月左右。操控好波峰炉的作业温度(260-275摄氏度左右)。
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
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