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为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为*好的作业环境。欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂。
无铅焊锡条是一种不含铅物质的环保型资料,在不要求高温高压条件下,锡焊可用于密封式金属焊接中。广东中实金属有限公司为您从以下几个方面解析无铅焊锡条。泉州锡线。
质量品种:无铅锡条有许多品种,要搞清楚你所选用的是何种合金成分的无铅锡条,如:锡铜合金Sn99.3Cu0.7或含银0.3无铅锡条Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含银3.0无铅锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高温无铅锡条等。不同的合金所发挥的性能及用处将会有所不同。
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:升温速度太快;焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;金属负荷或固体含量太低;粉料粒度分布太广;焊剂表面张力太小。泉州锡线。
温度对焊点的亮光度也有影响,要使焊点表现出*佳的光泽,必定要使温度到达,温度缺乏往往会使外表光泽度下降且不润滑,试验证明,用一支20w的烙铁和一支60w的烙铁焊同一种锡线其亮光度不同。
在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定方位,当被加热到必定温度时,跟着溶剂和部分添加剂的蒸发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却构成持久衔接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方法,特别具有十分杰出的印刷功能和再流焊功能,并在储存时具有安稳性。
波峰焊炉内要经常清理锡渣,使波峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,受热不均匀,也会造成锡渣过多。市场上有部分厂家波峰炉的设计不够理想。泉州锡线。
除了引起焊膏坍落的因素而外,引起未满焊的常见原因:相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;加热温度过高;焊膏受热速度比电路板更快;焊剂润湿速度太快;焊剂蒸气压太低;焊剂的溶剂成分太高;焊剂树脂软化点太低。
因为有机物的热分化或无机物的水合作用而开释的水分都会发生气体。水蒸气是这些有关气体的*常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,可以氧化熔融焊料膜的外表或某些外表下的界面(典型的比如是在熔融焊料接壤上的金属氧化物外表)。
助焊剂中的首要起效果成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分化,因而锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种必不可少的辅佐材料,其效果极为重要。
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