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无铅焊锡条焊接技术中应注意的问题:熔点。锡铜合金的锡条熔点是227℃,焊接工作的温度在270℃--300℃之间。无铅助焊剂的选购。无铅锡条通常是要和助焊剂一同使用。
在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。宁德SMT红胶服务周到。
有铅锡条的特点:电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作。
预成型焊片,SolderPreform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。宁德SMT红胶服务周到。
清洗剂是否会形成腐蚀或不纯物留下而导致漏电,当客户焊后的PCB板没有进行清洗时,可根据PCB板上焊点间隔散布状况做挑选不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测验,如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会呈现漏电状况,当相对于十分精细的PCB板就一定要清洗。
了解客户在焊接过程中,焊后PCB板有没有进行清洗,假设进行清洗后漏电,那大部分原因在PCB板自身的问题(是否自身已有短路,可以直接进行焊前测验);有没有清洗洁净;
选用不锈钢的焊接工艺,其助焊剂所释放出来的滋味较大,并且要分外的留意,焊接不锈钢的产品,肯定不能用在PCB板或其它产品的焊接上,因其活性较强,对烙铁头的危害较重,焊接的产品要求用温水清洗为妥。烙铁的温度可适当用大一点的。宁德SMT红胶服务周到。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。
导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。.无铅波峰焊的温度一般都控制得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说)。
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