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在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。
树脂系列在电子科技类产品的焊接中运用份额*大的是树脂型助焊剂。因为它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只要液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以继续到315℃。福安无铅焊锡丝。
高纯度低渣无铅焊锡条:其采用的原料是*电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使其能适应于各种焊接过程。
锡条熔点:锡条的熔点与作业温度相关,这是由合金成分自身所决议的。如:常用的锡铜合金的熔点为227度,作业温度一般在270-300之间,而3.0银无铅锡条的熔点为217度,作业温度一般在260-280之间。福安无铅焊锡丝。
高纯度低渣无铅焊锡条:其采用的质料是*电解锡、铅或许锡铅合金。以铸模铸造或揉捏成形。因而促成其安稳的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使其能适应于各种焊接进程。
组装件成品的工作环境也是选择合金时要考虑的一个重要因素。组装件是在高温还是低温环境使用?会不会受到振动?如果是这样,就需要选择一种能够承受这些情况的合金。
质量品种:无铅锡条有许多品种,要搞清楚你所选用的是何种合金成分的无铅锡条,如:锡铜合金Sn99.3Cu0.7或含银0.3无铅锡条Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含银3.0无铅锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高温无铅锡条等。不同的合金所发挥的性能及用处将会有所不同。福安无铅焊锡丝。
波峰焊接时线路板上元件引脚偏长,过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能单一的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长,引脚外表的助焊剂被焦化。
如:锡铜合金Sn99.3Cu0.7或含银0.3无铅锡条Sn99.0Ag0.3Cu0.7或含银3.0无铅锡条Sn96.5Ag3.0Cu0.5或高温无铅锡条等。不一样的合金所发扬的性能及用处将会有所不一样。
清锡灰、清炉:发现炉面呈现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可。清炉:一般分大清、小清。大清:(即换锡)即把波峰焊里的锡悉数清出来,清洗洁净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条。小清:将波峰炉内的波峰部位悉数拆开,将裹面的残留锡整理洁净。
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