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清洗剂是否会形成腐蚀或不纯物留下而导致漏电,当客户焊后的PCB板没有进行清洗时,可根据PCB板上焊点间隔散布状况做挑选不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测验,如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会呈现漏电状况,当相对于十分精细的PCB板就一定要清洗。
以助焊剂中自身的焊后绝缘电阻有联系,不一样的助焊剂其绝缘电阻不同,而影响助焊剂绝缘电阻的巨细首要决定于活剂,助焊剂中所选用的松香与漏电的问题也有相关,松香纯度越高,层次越高,绝缘电阻就越大。云宵无铅不锈钢锡丝优惠促销。
定时检测波峰炉温度表是否准确,有异常应立即修理,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就无法在260-275摄氏度左右作业。焊接材料检查,将锡炉里液锡样品化验剖析。
这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。云宵无铅不锈钢锡丝优惠促销。
高纯度低渣无铅焊锡条:其采用的质料是*电解锡、铅或许锡铅合金。以铸模铸造或揉捏成形。因而促成其安稳的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使其能适应于各种焊接进程。
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上,这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在*初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。
焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相挨近;焊点的抗拉强度、耐性、延展性及抗蠕变功能都要与锡铅合金的功能相差不多;本钱尽可能的下降;现在,能控制在锡铅合金的1。5~2倍,是比较抱负的价位;云宵无铅不锈钢锡丝优惠促销。
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:升温速度太快;焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;金属负荷或固体含量太低;粉料粒度分布太广;焊剂表面张力太小。
波峰焊接时PCB的板面如果PCB板面不洁净,液态焊料在PCB外表的流动性会遭到必定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,构成桥连。
焊锡条的长处:熔化后出渣量比一般焊锡少,且具有*的抗氧化功能;熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,*适用于波峰焊接工序;因为氧化搀杂很少,能够*大极限地削减拉尖,桥联现象,焊接质量牢靠,焊点亮光丰满。
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