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这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。
波峰焊PCB板浸锡过深这种状况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其构成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分化或不锡流通，焊点没有在好的状态下脱锡。厦门助焊剂服务周到。
焊料从峰顶掉下来的时候，温度下降偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中构成氧化和半溶解现象，导致锡渣的发生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣发生。
波峰焊接时PCB板焊接视点理论上视点越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但因为焊料自身的浸润特性决定了焊接的视点。厦门助焊剂服务周到。
添加开释出的气体量，消除断续潮湿现象的办法是：下降焊接温度；缩短软熔的停留时刻；选用活动的慵懒气氛；下降污染程度。低残留物对不必整理的软熔工艺而言，为了取得装修上或功用上的作用，
寄存锡的库房过湿润时，也会使锡线表面变黑，表面变黑，此类产品运用起来并无不同，一般运用可彻底，锡线通过齿轮磨损会不润滑。锡线的规整，是每个厂商所需求的根本规范，要规整同设备、操控工艺、操作人员、锡线自身（无接头）都有联系，这状况只能尽可能的防止。
在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度*小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：2650C以下；锡丝：3750C以下；SMT用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于225~2300C)。厦门助焊剂服务周到。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要*在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以**的焊接效果；
关于焊接时烟雾大的问题，影响的要素有：与助焊剂含量的巨细有联系，助焊剂越大，烟雾就越大，举个比如，相同为63%1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.2%的锡线必定比助焊剂含量为1.5%时，在焊接时烟雾要大。
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