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要剖析波峰焊连焊的原因咱们要从以下几个点进行剖析:PCB板面、PCB板夹持行走速度、PCB板焊接视点、PCB规划不良、PCB板变形、PCB板浸锡过深、焊料不纯、助焊剂不良、预热温度、元件引脚偏长,都是一些外在因素,咱们生产前需求逐一排查:
波峰焊接时PCB的板面如果PCB板面不洁净,液态焊料在PCB外表的流动性会遭到必定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,构成桥连。石狮无铅洗板水不二之选。
焊料从峰顶掉下来的时候,温度下降偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中构成氧化和半溶解现象,导致锡渣的发生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣发生。
焊锡条的长处:熔化后出渣量比一般焊锡少,且具有*的抗氧化功能;熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,*适用于波峰焊接工序;因为氧化搀杂很少,能够*大极限地削减拉尖,桥联现象,焊接质量牢靠,焊点亮光丰满。石狮无铅洗板水不二之选。
所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;焊接后对焊点的检验、返修要容易;所选用原材料能够满足长期的充分供应;与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。
而这个温度是焊料过程之所要求的*基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。平时对波峰焊炉的清理很关键,长时间没有清炉。
25%以下的锡线就不必找原因,锡度太低,而关于28%以上呈现焊点不亮时从剖析:含锡量有误差时,亮光度有影响,表现在含锡量在63%以下,含锡量越高越亮光,相反,含锡量越低,焊点的亮光度越昏暗,但正常的情况下5度以内是很难分辩出来的。石狮无铅洗板水不二之选。
无铅焊料应尽量满意这些要求:无铅焊料的熔点要低,尽可能地挨近63/37锡铅合金的共晶温度1830C,假如新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题,但现在尚没有能够真实推行的,并契合焊接要求的此类无铅焊料;
波峰炉的作业温度过高。温度过高也是发生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更简单超支。平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是形成锡渣过多的原因之一。
为了不同的运用需求,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形状。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实践运用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的湿润往往不可充分,因此需求添加少量的活性剂,用以前进它的活性。
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