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清洗剂是否会形成腐蚀或不纯物留下而导致漏电，当客户焊后的PCB板没有进行清洗时，可根据PCB板上焊点间隔散布状况做挑选不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测验，如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会呈现漏电状况，当相对于十分精细的PCB板就一定要清洗。
有铅锡线的特色：电解资料，焊点亮光，湿润性好，易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂散布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线规整，不打结，易焊接操作，工效高。宁德焊锡条报价。
铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需要点防护。因为焊接进程对人体和环境的损坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的方式强制执行，在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000规范中对生产环节发生的污染进行处理和防护有清晰的规定。
使用方法（开封后）：将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。宁德焊锡条报价。
环境与漏电的问题也有联系。当PCB板焊完今后长期处于湿润的环境下很简单形成助焊剂残留吸收水分而发生漏电现象，特别在广东区域，气候比较法服湿，例如下雨天形成漏电的可能性比较大。
波峰焊的助焊剂不良。不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔外表的潮湿力下降，导致滋润不良；波峰焊接预热温度过低的温度将形成助焊剂活化不良或PCB板而温度缺乏，然后导致锡温缺乏，使液态焊料潮湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连。
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到*的焊点，一条优化的回流温度曲线是*重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。宁德焊锡条报价。
由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的*常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。
增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：降低焊接温度；缩短软熔的停留时间；采用流动的惰性气氛；降低污染程度。低残留物对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，
要考虑焊件及其焊料的兼容性。例如，锡基焊料会吞噬镀金焊件表面的金，形成脆性的金属间化合物。所以在这些情况下，通常建议使用铟基焊料。金属和合金的特性不同，对焊片*终呈现的形状和厚度有明显影响。在合金选择过程中考虑*终预成型焊片的形状是非常重要的。
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