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针对不正常的豆腐状锡渣的发生原因有:底子原因是波峰炉设备的问题:现在市场上部分波峰炉的规划都不行抱负,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而形成得。
抗氧化焊锡条:具有良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,融化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,是省锡的经济型焊锡条。具有*的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,焊接作用*。福州预成型焊片专业快速。
预成型焊片可选合金种类极多,其液相线从47°C至1063°C不等。合金多样,比如含铟、含金、无铅、易熔或标准的锡铅合金。选择合金,应先考虑所需强度等物理性质、焊接温度和被焊器件的工作温度。通用做法是选择熔点至少比被焊元件的工作温度高50℃的合金。
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上,这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在*初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。福州预成型焊片专业快速。
常用焊料具备的条件:焊料的熔点要低于被焊工件。易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。要有较好的导电性能。要有较快的结晶速度。保存方法:锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
这个模型预示,跟着氧含量的下降,焊接功能会迅速地改善,然后逐步趋于平稳,试验结果表明,跟着氧浓度的下降,焊接强度和焊膏的潮湿才能会有所添加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的添加而添加。
无铅波峰焊显示器上实践温度与无铅波峰焊机设置温度相差5度以上时为反常,此时不可在运用波峰焊,待波峰焊修理调整好后才可运用。(如果运用波峰焊治具相差10度为反常)。福州预成型焊片专业快速。
波峰焊接时PCB板焊接视点理论上视点越大,焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小,桥连的几率也越小。但因为焊料自身的浸润特性决定了焊接的视点。
但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外,引起未满焊的常见原因:相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;加热温度过高;焊膏受热速度比电路板更快;焊剂润湿速度太快;焊剂蒸气压太低;焊剂的溶剂成分太高;焊剂树脂软化点太低。
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