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锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
波峰焊的温度一般都操控得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料进程之中所要求的*基本要到达的温度,温度偏低锡不能到达一个很好的溶解,直接形成锡渣过多。莆田焊锡膏量大从优。
化验其成分和杂质有无明显变化,现在焊接材料厂家鱼龙混杂,许多厂商为了节省本钱,采用二次收回锡渣制造而成,焊接质量作用低质,也是形成锡渣多的重要原因之一。
明显,不必整理的低残留物焊膏是满意这个要求的一个抱负的处理办法。但是,与此相关的软熔必要条件却使这样的一个问题变得更杂乱化了。为了猜测在不同等级的慵懒软熔气氛中低残留物焊膏的焊接功能,提出一个半经历的模型,莆田焊锡膏量大从优。
因为有机物的热分化或无机物的水合作用而开释的水分都会发生气体。水蒸气是这些有关气体的*常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,可以氧化熔融焊料膜的外表或某些外表下的界面(典型的比如是在熔融焊料接壤上的金属氧化物外表)。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为根底,因为它的焊接残留物可以在被焊物上保存一段时间而无严峻腐蚀,因而可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起避免贴片元器件移动的效果)。
而这个温度是焊料过程之所要求的*基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。平时对波峰焊炉的清理很关键,长时间没有清炉。莆田焊锡膏量大从优。
处理办法:定时化验波峰炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应替换波峰炉里的锡,通常波峰炉锡用一个月左右。操控好波峰炉的作业温度(260-275摄氏度左右)。
所以遇到这种问题时:了解客户的产品要焊接的原料,来挑选相对应的锡线类型,焊接的是铜资料选一般的锡线;镀铬、镀镍等原料挑选镀镍锡线,焊不锈钢资料挑选不锈钢的锡线,焊铝资料挑选焊铝的锡线。
焊料在引脚之间的流动性变差,形成了桥连形成的可能性;假如要波峰焊接后线路板少呈现连焊现象就要针对以上十项在波峰焊接前进行排查,排查解决后的线路板经过波峰焊接就不会呈现连焊的现象。
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