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清锡灰、清炉：发现炉面呈现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可。清炉：一般分大清、小清。大清：（即换锡）即把波峰焊里的锡悉数清出来，清洗洁净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条。小清：将波峰炉内的波峰部位悉数拆开，将裹面的残留锡整理洁净。
冒充烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都形成电烙铁的功能不能发挥，有时会形成电烙铁毛病的原因。运用热回复性等热功能好的电烙铁，在运用无铅焊锡进行焊接作业时，因为对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般期望在350度－370度以下。厦门无铅镀镍锡丝试样。
低温焊锡条是在焊锡合金中参加铋、铟、镉形成的焊锡条，首要用于微电子传感器等耐热性低的零件拼装。依据化学性质，有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。
几个参数影响曲线的形状，其中*关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。厦门无铅镀镍锡丝试样。
25%以下的锡线就不必找原因，锡度太低，而关于28%以上呈现焊点不亮时从剖析：含锡量有误差时，亮光度有影响，表现在含锡量在63%以下，含锡量越高越亮光，相反，含锡量越低，焊点的亮光度越昏暗，但正常的情况下5度以内是很难分辩出来的。
锡条在运用的进程之中，锡面呈现毛状的锡渣形成线路板短路，怎么处理？锡面呈现毛状锡渣的状况是因为含铜量偏高，锡炉温度不行，铜的元素结晶出来，浮在锡面而表现出来的一种现象，只要把它捞洁净，温度进步一些就能处理。一般这种现象也被一些客户运用来作为扫除杂质铜的一种办法。一般炉中含铜量过高的时分，会使整炉锡的熔点上升。
预成型焊片中的焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求*的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程被放置在连接器引脚上，连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。通过采用预置预成形可对难于操作的部位进行可靠焊接，并可另加松香/树脂等助焊剂涂层，从而构成完整的焊接系统。厦门无铅镀镍锡丝试样。
锡炉温度查看，工作温度偏低时，热锡从喷口流回炉内时简单构成暂时不熔物堆积。主张客户在产品能允许的接受范围之内，将锡炉工作温度调高一些。
锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业损害岗位（在国家职业病目录中）；现在我们一般企业都运用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，*防备控制中心测的是二氧化锡。
所以遇到这种问题时：了解客户的产品要焊接的原料，来挑选相对应的锡线类型，焊接的是铜资料选一般的锡线；镀铬、镀镍等原料挑选镀镍锡线，焊不锈钢资料挑选不锈钢的锡线，焊铝资料挑选焊铝的锡线。
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