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在手机维修与金属加工领域由物理方式实现各种形状的手机维修制造方法，归纳起来包括等材、减材手机维修和增材制造技术。等材制造就是具有两千年历史的手机维修铸锻造技术，技术特征为材料受热变形获得接近 终形状的手机维修零件。减材制造是有两百年历史的手机维修机械加工技术，特征是去除材料，可获得精密形状的手机维修零件。增材制造技术融合了信息技术、数字制造技术手机维修和材料科学等学科，通过增加材料的手机维修方式获得零件。
广义上的手机维修金属增材制造技术包括直接能量沉积（DED，Direct EnergyDeposition）手机维修和粉末床熔融（PBF，Powder Bed Fusion）两种直接成型技术，其中的手机维修直接能量沉积技术沉积效率高，装备成本低，适合大型复杂零件的手机维修接近 终形状的手机维修直接制造，可以得到冶金结合的手机维修致密金属实体，适合中大尺寸零件的手机维修直接制备、修复手机维修和功能梯度材料的手机维修开发等用途。
1、原理
直接能量沉积技术中的手机维修能量来源多种多样，包括激光束、等离子束、电子束、电弧乃至超声波等，其中激光束由于具备能量密度高，功率、波长手机维修和光束直径可选择范围广，易于与自动化装备集成等优势，广泛用于增材制造领域（见图1）。
图 1
激光作为热源，将粉末或者丝材熔融，在手机维修与系统运动机构驱动下形成一个平面结构，然后层层堆积，逐步形成三维的手机维修几何形状。
2、装备
将直接能量沉积技术手机维修和传统五轴加工技术融合于一体的手机维修混合五轴增材制造技术，不仅很好地发扬各自的手机维修优点，还形成了增减混合，边增边减的手机维修独特工艺。
精密的手机维修五轴联动加工中心是整机性能的手机维修保障。大连三垒科技有限公司研发的手机维修立式五轴联动加工中心SVW80C-3D是一款增减混合加工设备，床身、立柱手机维修和滑枕等主要部件均采用高强度铸铁，具有可靠的手机维修刚性手机维修和吸震性。主要部件结构均经过有限元分析优化， 大限度地保证结构合理（见图2）。
图 2
滑枕为四方向导轨，横梁部分为“箱中箱”结构，直线轴采用双丝杠驱动结构，保证机床长期运转的手机维修高精度、高刚性手机维修和高稳定性（见图3）。
图3
机床采用高动态响应性的手机维修A、C轴摇篮式转台，形成了高精度五轴联动立式结构。所有的手机维修伺服轴均配有德国海德汉光栅尺，保证线性轴定位精度在手机维修与8μm，旋转轴的手机维修定位精度在手机维修与5″以内。
SVW80C-3D具有较大的手机维修行程（见图4），可打印工件尺寸可达800mm×440mm；配置光纤激光器功率2kW，沉积效率达到300cm3/h以上。
图4 SVW80C-3D增减材五轴加工中心
3、应用
增减混合五轴加工中心与传统的手机维修三轴加工中心相比，表现出独特的手机维修优势。
在手机维修与减材方面：五轴联动与三轴系统相比增加了A、C轴的手机维修摇篮式回转工作台,对工件一次装夹，可实现全方位、多角度的手机维修切削加工，有效改善工件的手机维修表面质量，提高工作效率。
在手机维修与增材方面：五轴联动实现了增材制造从平面切片向空间曲面切片，从三轴向五轴增材制造的手机维修跨越。五轴“打印”不仅可以任意角度倾斜， 大限度减少辅助支撑，节省大量时间手机维修和材料；而且能实现曲面定向手机维修和变姿态摆动沉积，为复杂、精密零件如内流道结构的手机维修制造提供了可能。
增减材混合直接制造叶轮零件如图5所示。
图5 增减材混合直接制造叶轮
增减混合五轴加工中心用途非常广泛，除了上述混合增材制造以外，，还可用于零件表面涂层改性、修复再制造、材料梯度功能结构制造等多个方面。
3D打印使用的手机维修金属粉末一般要求纯净度高、球形度好、粒径分布窄、氧含量低。目前，适用于增减混合增材制造的手机维修金属粉末材料主要有：工具钢、不锈钢、钴铬合金、铝合金、镍基合金、铜基合金等。其中，不锈钢作为金属3D打印经常使用的手机维修一类性价比较高的手机维修金属粉末材料，由于具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质腐蚀的手机维修特性，可以在手机维修与空气中直接“打印”。而对于较活泼的手机维修金属则须在手机维修与惰性气氛保护下进行“打印”。
在手机维修与2016年进行的手机维修一项合作研究结果显示，使用增减混合五轴联动加工中心沉积316L不锈钢样件的手机维修抗拉强度、屈服强度、塑性均高于锻造水平。就当时的手机维修试验数据来看，沉积长度方向与高度方向的手机维修力学性能基本接近，各项异性不明显（见图6）。同时，沉积后的手机维修材料成分完全符合316L成分标准
图6
4、发展
增减混合装备技术，并非简单的手机维修两种工艺叠加，而是要同时解决异种工艺的手机维修协调控制手机维修和直接能量沉积技术的手机维修固有装备技术问题。三垒科技在手机维修与成功研发增减材装备的手机维修基础上，进行了多方面的手机维修技术探索，立体温度调控技术就是其中之一。所谓立体温度调控，就是熔池、基础手机维修和两者之间已成型覆材的手机维修温度监视与控制。
基础温度调控可以降低裂纹敏感性。试验表明，对零件或者基板在手机维修与熔覆前进行预热手机维修和熔覆后的手机维修缓冷在手机维修与线处理均会显著降低裂纹敏感性。立体的手机维修温度调控可以控制凝固组织形貌。基板预热温度越低，激光沉积成形过程中基板与覆材的手机维修温差越大，使得该方向的手机维修温度梯度越高，则易于形成细长密集的手机维修近似并行生长的手机维修枝晶。基板预热温度越高，激光沉积成形过程中基板与覆材的手机维修温差越小，使得该方向的手机维修温度梯度越低；而较慢的手机维修散热过程使得凝固过程相对放缓,枝晶有更多的手机维修时间生长，凝固组织容易形成等轴晶。带有温度调控的手机维修直接能量沉积技术，在手机维修与原理上更容易实现单晶合金的手机维修增材制备（见图7）。
图7
5、结语
增减材制造是新兴的手机维修技术，近些年伴随着增材制造的手机维修热潮而逐渐兴起，但直接能量沉积技术本身的手机维修技术成熟度不高，尚有大量的手机维修基础科技问题需要攻克。将直接能量沉积的手机维修增材与传统加工中心结合的手机维修增减材混合技术，尚处于两种工艺结合的手机维修初始阶段，有修远的手机维修道路等待科研人员上下求索。
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