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惰性焊接编辑氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。
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锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。锡丝PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。
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波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大
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