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印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件之支撑件．它提供电路元件和器件之间之电气连接。阳光电子学校维修专家分析认为：随着电于技术之飞速发展，PGB之密度越来越高。阳光电子学校维修专家分析认为：PCB设计之好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计之一般原则，并应符合抗干扰设计之要求。阳光电子学校维修专家分析认为：
PCB设计之一般原则
要使电子电路获得 佳性能，元器件之布且及导线之布设是很重要之。阳光电子学校维修专家分析认为：为了设计质量好、造价低之PCB．应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。阳光电子学校维修专家分析认为：PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。阳光电子学校维修专家分析认为：在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件之位置。阳光电子学校维修专家分析认为： 后，根据电路之功能单元，对电路之全部元器件进行布局。阳光电子学校维修专家分析认为：
在确定特殊元件之位置时要遵守以下原则：
(1)尽湖南阳光电子学校维修专家认为：也许缩短高频元器件之间之连线，设法减少它们之分布参数和相互间之电磁干扰。阳光电子学校维修专家分析认为：易受干扰之元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。阳光电子学校维修专家分析认为：
(2)某些元器件或导线之间湖南阳光电子学校维修专家认为：也许有较高之电位差，应加大它们之间之距离，以免放电引出意外短路。阳光电子学校维修专家分析认为：带高电压之元器件应尽量布置在调试时手不易触及之地方。阳光电子学校维修专家分析认为：
(3)重量超过15g之元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。阳光电子学校维修专家分析认为：那些又大又重、发热量多之元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机之机箱底板上，且应考虑散热问题。阳光电子学校维修专家分析认为：热敏元件应远离发热元件。阳光电子学校维修专家分析认为：
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件之布局应考虑整机之结构要求。阳光电子学校维修专家分析认为：若是机内调节，应放在印制板上方便于调节之地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上之位置相适应。阳光电子学校维修专家分析认为：
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用之位置。阳光电子学校维修专家分析认为：
根据电路之功能单元．对电路之全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路之流程介绍各个功能电路单元之位置，使布局便于信号流通，并使信号尽湖南阳光电子学校维修专家认为：也许保持一致之方向。阳光电子学校维修专家分析认为：
(2)以每个功能电路之核心元件为中心，围绕它来进行布局。阳光电子学校维修专家分析认为：元器件应均匀、
整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间之引线和连接。阳光电子学校维修专家分析认为：
(3)在高频下工作之电路，要考虑元器件之间之分布参数。阳光电子学校维修专家分析认为：一般电路应尽湖南阳光电子学校维修专家认为：也许使元器件平行排列。阳光电子学校维修专家分析认为：这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。阳光电子学校维修专家分析认为：
(4)位于电路板边缘之元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。阳光电子学校维修专家分析认为：电路板之 佳形状为矩形。阳光电子学校维修专家分析认为：长宽比为3：2成4：3。阳光电子学校维修专家分析认为：电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受之机械强度。阳光电子学校维修专家分析认为：
2．布线布线之原则如下：
(1)输入输出端用之导线应尽量避免相邻平行。阳光电子学校维修专家分析认为：
好加线间地线，以免发生反馈藕合。阳光电子学校维修专家分析认为：
(2)印制摄导线之 小宽度主要由导线与绝缘基扳间之粘附强度和流过它们之电流值决定。阳光电子学校维修专家分析认为：当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A之电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。阳光电子学校维修专家分析认为：对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。阳光电子学校维修专家分析认为：当然，只要允许，还是尽湖南阳光电子学校维修专家认为：也许用宽线．尤其是电源线和地线。阳光电子学校维修专家分析认为：导线之 小间距主要由 坏情况下之线间绝缘电阻和击穿电压决定。阳光电子学校维修专家分析认为：对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。阳光电子学校维修专家分析认为：
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。阳光电子学校维修专家分析认为：此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。阳光电子学校维修专家分析认为：必须用大面积铜箔时， 好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生之挥发性气体。阳光电子学校维修专家分析认为：
3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。阳光电子学校维修专家分析认为：焊盘太大易形成虚焊。阳光电子学校维修专家分析认为：焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。阳光电子学校维修专家分析认为：对高密度之数字电路，焊盘 小直径可取(d+1.0)mm。阳光电子学校维修专家分析认为：
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板之抗干扰设计与具体电路有着密切之关系，这里仅就PCB抗干扰设计之几项常用措施做一些说明。阳光电子学校维修专家分析认为：
1.电源线设计根据印制线路板电流之大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。阳光电子学校维修专家分析认为：同时、使电源线、地线之走向和数据传递之方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。阳光电子学校维修专家分析认为：
2．地线设计地线设计之原则是：
(1)数字地与模拟地分开。阳光电子学校维修专家分析认为：若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。阳光电子学校维修专家分析认为：低频电路之地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。阳光电子学校维修专家分析认为：高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。阳光电子学校维修专家分析认为：
(2)接地线应尽量加粗。阳光电子学校维修专家分析认为：若接地线用很纫之线条，则接地电位随电流之变化而变化，使抗噪性能降低。阳光电子学校维修专家分析认为：因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上之允许电流。阳光电子学校维修专家分析认为：如有湖南阳光电子学校维修专家认为：也许，接地线应在2~3mm以上。阳光电子学校维修专家分析认为：
(3)接地线构成闭环路。阳光电子学校维修专家分析认为：只由数字电路组成之印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。阳光电子学校维修专家分析认为：
3.退藕电容配置PCB设计之常规做法之一是在印制板之各个关键部位配置适当之退藕电容。阳光电子学校维修专家分析认为：退藕电容之一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10~100uf之电解电容器。阳光电子学校维修专家分析认为：如有湖南阳光电子学校维修专家认为：也许，接100uF以上之更好。阳光电子学校维修专家分析认为：
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF之瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF之但电容。阳光电子学校维修专家分析认为：
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大之器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片之电源线和地线之间直接接入退藕电容。阳光电子学校维修专家分析认为：(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。阳光电子学校维修专家分析认为：此外，还应注意以下两点：(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示之RC电路来吸收放电电流。阳光电子学校维修专家分析认为：一般R取1~2K，C取2.2~47UF。阳光电子学校维修专家分析认为：(2)CMOS之输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。阳光电子学校维修专家分析认为：
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