超频伤害CPU的真相大揭密

　　前言

　　有些人并不鼓励超频，其原因在于超频会降低CPU寿命或造成系统的不稳定然而这样的回答必定无法满足许多人的求知欲望，以下为大家做更深入的分析。

　　超频对CPU的伤害

　　有部分的人并不鼓励超频，在超频的情况下，系统死机或发生错误的可能性会增加，这的确是不争的事实，但这仅仅是一种可能性而已。我要说的是，一个超频的系统，我们还是可以把它搞的很稳定。另一个人们不鼓励超频的原因是，超频产生的高温会使CPU降低寿命，这是今天所要讨论的重点。

　　根据电子学理论，频率的提高（如果稳定）对于元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生较高的热量，例如，如果P133是12W的话，P200=12*(1 (200-133)/133)=18W，多出这六瓦在这颗小小CPU里，如散热不好将会产生极高的温度，温度对半导体确是一大杀手，所以如果你想超频的话，一定要有很好的散热条件。我们已经知道超频会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”现象，而为了超频，我们通常会提高电压，如此一来，产生的热会更多。然而我们必须明白的是，并不是热直接伤害CPU，而是热所导致的“电子迁移”现象（electromigration）在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉，其实严格来说，应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生，我们必须把CPU的表面温度控制在摄氏５０度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就……。

　　何谓“电子迁移”现象（electromigration）

　　那麽“电子迁移”到底是什麽？“电子迁移”属于电子科学的领域，在１９６０年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上， 典型的就是IC内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量（momentum），使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞（void）或土丘（hilllock），造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到 后就会造成整个电路的短路（short），整个CPU就报销了。

　　“电子迁移”现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越高，“电子迁移”现象就越显著。从CPU的发展史，我们可以发现，为了把CPU的die

　　size缩小，IC越做越小，线路做的越细越薄，如此，线路的电流强度就变的很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著，金属原子就容易从表面脱离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于“电子迁移”的产生，这就是为什么我们要把CPU的温度维持在50以下（手摸起来温温的）。至于温度是如何影响“电子迁移”，有兴趣的朋友可以自己去研究。

　　总结

　　由以上的分析，我们了解超频会对CPU造成伤害的原因在于高温所引发的“电子迁移”现象，所以只要我们作好散热，超频的危险会很小。