手机故障的原因、检修步骤和流程

一、 引起手机的故障

    GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，什么原因造成手机损坏的呢?主要由以下几个方面。
    1、手机的表面焊接技术的特殊性  
    由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。  
    2、手机的移动性   手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。
    其主要表现：
    一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。
    二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。 
    3、用户操作不当 
    由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和 SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
    4、维修者维修不当   相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。
    另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。 
5、使用保养不当 
使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。 6、先天不良
有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。
 
二、 手机故障的检修步骤和流程
（一）、故障分类 
不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型： 
1、第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。 这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。    
3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
二）、基本维修环境
1. 首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方进行维修； 2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片；
3. 准备一个有许多小抽屉的元件架，可以放相应的配件，和拆机过程中的零件，准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器； 4.注意把所有仪器的地线都接在一起，防止静电损伤手机的CMOS电路；
5.每次在拆机器前，都触摸二下地线，把人体上的静电放掉，着装要注意，不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修；
6. 烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。
三）、维修前注意事项
手机维修前，应注意如下事项： 
1、手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成...人为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。
2.仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。

3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。
4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。

5.手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电路上有故障。

6.按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的 CMOS芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。
7.工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。 9.注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。
10.维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上，防止修一次少一点东西。维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
四）、故障检修步骤
如同医生看病的“望、闻、问”，诊断出病情后对症下药。检修手机故障，也要经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、使用不同的维修方法而已。

1、
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。  
2. 看    
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
3. 听 可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
4. 摸
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位
5. 思
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断， 后作出检修方案。
6. 修
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。<BR>进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。