BGA IC和焊盘维修全编

随着科技之变化，全国移动通信为追求流行，我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧，美丽，流行之境界。为了满足这些条件，所以各厂商就从原来之大规模集成改变到bga ic，使整部手机主板大 大地缩小了。从这些方面来说，我们就知道bga ic给我们修理人员带来了不少之麻烦。本人经过许多专家之书籍与各地网友们之交流中得到了不少经验，真 就就是各有不同之绝招。我经研究后，对bga ic已经全面打通了。在此把bga ic之焊接过程与处理焊盘胶水等等，全部都献出来，作为bga ic 全编秘籍。有不对之处还请各位多多指教了！ 

一，先准备好工具：焊台，电烙铁，手术刀，焊锡，吸锡线，修理平台夹板，专用螺丝刀一套，镊子，植锡板，锡浆，刮胶刀，小刀，ab胶，双面胶，牙签，电吹风，香蕉水，棉花签，万用表等等！ 

二，bga ic拆装法：先把主板用 修理平台夹板固定好，焊台温度调到350度左右，风量调到250左右（注意：各种焊台之温度与风量不同，需要自己掌握好）。对着bga ic周围转着 吹，一边吹一边用镊子轻轻夹，在bga ic脚位已融化时，用镊子轻轻夹会感觉到bga ic松动之动作。这时候用镊子一夹就把bga ic夹起 来了，再用电烙铁把焊盘与bga ic上之余锡扫光。在bga ic上可看情况，有之bga ic上之焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植 锡时之定位，接下来把焊盘与bga ic用香蕉水清洗干净后进行植锡工作。植锡时，可用双面胶把bga ic固定好对准植锡网，再用小刀片涂上锡浆在 植锡网上扫平。然后把焊台温度调到适量之温度，注意不能太高了，还有风量尽量调到 小，再对着植锡网上之bga ic吹，要慢慢转着吹，不能吹太久了， 否则会把ic吹坏了。等到bga ic吹成球后把植锡网拿下，在bga ic上加点焊宝乐，把bga ic之脚位

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