BGA元件的维修操作技能

    后将拆焊器设到自动模式状态，利用sunkko 202 bga 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机pcb板装好并固定在维修台上。

    ⑵．解焊。

    解焊前切记芯片的方向和定位，如pcb上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在bga底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊bga尺寸的bga专用焊接喷头装到852b上，

    将手柄垂直对准bga，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852b手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。

    解焊结束后在2秒后用吸笔将bga元件取下，这样可使原锡球均匀分在pcb和bga的焊盘上，好处是便于续后的bga焊接。如出现pcb焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以pcb上再涂一次助焊剂，再次启动852b对pcb加温， 终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将bga上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。

    ⑶．bga和pcb的清洁处理。

    使用高纯的洗板水将pcb焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的bga进行清洗干净。

    ⑷．bga芯片植锡。

    bga芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整

    齐，喇叭孔的下面（接触bga的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到bga上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的bga维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将bga元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（bga→模板→钢片），保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准bga元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网

    孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，bga芯片

    上即漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使bga上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。笔者不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。

    ⑸．bga芯片的焊接。

    在bga锡球和pcb焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置bga。助焊的同时可对bga进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。pcb板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊接时间：20秒，气流参数不变。bga喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着bga锡球的熔化与pcb焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过程中不能对bga进行施压力，哪怕风压太大亦会使bga下面锡球间出现短路。

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