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BGA元件焊接过程的分析
★★★★★【文章导读】:BGA元件焊接过程的分析具体内容是:超温焊接操作,虽然速度很快,但带来两个问题:①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构,PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂,出现不良虚焊。②超温会使"嫩"的多层布线…
来源: 日期:2014-1-1 12:43:45 人气:标签:
超温焊接操作,虽然速度很快,但带来两个问题:
①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构,PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂,出现不良虚焊。
②超温会使"嫩"的多层布线主板局部过热变形,严重时起泡分层而报废。同时,现时相当多的维修者使用"热风**"吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀,简单采用将"热风枪"原喷咀拿掉进行操作,由于此时的热风范围很大,往往是将BGA旁的SMD元件一起受热,造成了BGA是焊好了,但其周边的不耐热元件(如钽电解电容、陶瓷元件等)则烧坏,而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。过大的风流风压施加在BGA芯片上,等同于外力压到芯片上,由于BGA芯片轻而薄,有可能使锡球内部搭连,前功尽弃。因此,在焊接BGA过程中,科学地设置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。
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