BGA元件焊接后的检查与PCB主板的清洗

    bga元件安装在手机主板，除了利用锡球焊接pcb外，还在bga和pcb之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利植锡和焊接，这是技能之一；在bga或pcb的拆焊过程中，由于对"热风枪"温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是技能之二；今后随着手机设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化bga，这样使得bga的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型bga时，我们应掌握那些较科学的方法，而不是让读者去猜什么"绝技"呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。

    一．胶水的处理

    据笔者掌握，现在手机主板和bga之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊bga同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将bga与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔bga，否则损无疑。现在市场上的bga溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而笔者采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒，如 好是"清凉油"的铁盒，将其清洗干净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的bga元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速bga上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。

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