报道，2012年，首期投资就达70亿美元的三星项目落定西安。三星项目的落地使得西安半导体产业也从蓄力期迈入了发展的快车道。
从2012年至2020年，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，仅次于江苏、上海、北京和广东，产业规模稳居全国前列。
此外，《2020年陕西半导体产业发展研究报告》显示，当前西安现拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中芯片设计企业100余家，其他产业链企业近100家，已形成了从半导体设备和材料的研制生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链体系。
集成电路扶持政策频落地，半导体重镇的地位不断突显
事实上，从上世纪60年代，西安就是重要的半导体基地，新中国最早的第一块集成电路也是在西安微电子所诞生的，早早奠定了半导体重镇的地位。一直以来，西安集成电路扶持政策的落地对产业的发展也是至关重要的。
近些年，西安超5项政策提及了半导体产业，集中在光电芯片、新材料、存储芯片、封装测试等领域。
2006年，西安市人民政府发布《西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见》，西安将着力培育集成电路设计业；壮大集成电路关键设备制造业，培育与引进集成电路关键设备制造企业；研发、生产集成电路制造的关键设备，消化、吸收先进技术，培养高端技术人才；加强集成电路封装测试业；建设新型分立器件制造业，大力引进6英寸及以上新型分立器件生产线，聚集新型分立器件设计、制造与应用企业；发展硅材料产业。
2017年，《西安市系统推进全面创新改革试验打造“一带一路”创新中心实施细则》，西安将重点支持建设一批新兴产业创新研发基地，培育和引进一批领军企业，在关键核心领域布局一批重大项目，加快培育半导体、智能终端、生物医药、航空航天、节能与新能源汽车、高端装备制造等千亿级产业集群。
2018年8月，《西安市推进企业上市和并购重组“龙门行动”计划》发布，西安将重点推动人工智能、航空航天、光电芯片、新材料、新能源、智能制造、信息技术、生物医药等行业为代表的“八路军”企业上市发展壮大，持续扩大西安“硬科技”品牌的影响力。
2019年4月，《西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划(2018—2021年)》发布，西安明确半导体产业的核心地位，优先支持核心芯片设计业，推动制造业升级。
2020年10月，《西安市现代产业布局规划》的通知发布，在集成电路方面，西安以三星项目为引领，构建存储芯片设计、制造、封装、测试完整产业链，建设世界一流高端芯片产业基地，在下一代新型存储器产业中保持世界领先水平。围绕三星电子存储芯片和封装测试项目抓好配套跟进，扩大美光、华天、力成等存储芯片制造及封装测试规模。依托西安克瑞斯、紫光国芯、西岳电子等企业，加快智能终端、网络通信、存储器、传感器、物联网、军工等专用芯片的设计与产业化，持续提升西安集成电路设计规模和水平。
通过上述政策出台的时间节点不难看出，2012年确实是西安半导体产业发展的重要“分水岭”，2012年后，西安扶持政策中频繁提及半导体产业的次数，这也进一步加速了西安半导体产业的发展。
经开区、高新区两翼齐飞，加速西安半导体产业发展
此外，从陕西省近几年的省重点项目看，编辑梳理发现，西安半导体相关省重点项目基本分布在西安经开区、西安高新区。而从区域协同方面来看，西安经开区、高新区等产业优势也已初步形成。
西安经开区
目前，西安经开区已聚集了华天科技、中车永电捷通、中车永电电气、龙腾半导体、龙威半导体等集成电路产业链的120多家企业，已经成为陕西半导体集成电路产业工业ic和大功率igbt封装测试基地。
其中，华天集成电路封装及测试技术项目作为陕西省2020年省级重点项目，该项目总投资76920万元，利用公司掌握的薄芯片高精度贴片等技术，实现由单芯片封装到多芯片封装的突破，有效减小qfn等系列集成电路先进封装产品厚度、体积。
项目完成后，年新增qfn等系列高可靠高密度集成电路和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试能力18亿只。
2019年12月1日，华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工，该项目位于西安经开区，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等，对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。
西安高新区
西安高新区构建“芯(集成电路)-软(高端软件)-端(智能终端)-网(智能网络)”为一体的电子信息产业集群，已形成以三星、美光、华为、中兴、中软国际等为核心的全产业链电子信息产业集群。
其中，三星12英寸闪存芯片项目、西安奕斯伟硅产业基地、中兴集成电路设计皆落户西安高新区，都是陕西省级重点项目。
三星12英寸闪存芯片项目
三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。
2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，一期项目总投资达100亿美元。2014年，三星电子存储芯片一期项目竣工投产。
2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。
2018年3月28日，三星电子高端存储芯片二期项目正式启动。
2019年12月10日，三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。
2019年12月25日，西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。
2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。
值得注意的是，据日经亚洲评论1月9日报道，三星还将继续增加在中国西安市制造厂的nand闪存容量，并扩大在美国奥斯汀的工厂的生产线。
西安奕斯伟硅产业基地
2017年12月9日，北京奕斯伟公司与西安高新区、北京芯动能公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元。该项目建成后将成为研发生产300mm（12英寸）硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。
2018年5月，该项目开工。2019年1月，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。
2020年6月29日，西安市发改委负责人在市十六届人大常委会第三十四次会议上，作了西安市2020年1—6月份市级重点项目建设进展情况报告。报告指出，西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出。
中兴集成电路设计
2016年7月1日，西安高新区管委会与中兴通讯股份有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司签订合作协议，总投资10亿元的中兴微电子无晶圆设计工厂项目落户西安高新区。
未来，西安半导体产业将以存储器、先进功率和第三代半导体器件为突破口，在低功耗、高可靠性、新结构和设计方法等领域突破核心芯片关键技术，降低半导体产业对外依存度。
随着集成电路扶持政策、投资基金，再到公共科研平台的落地，西安半导体产业发展环境也将愈发完善。在2020年10月份举办的西安市集成电路产业合作交流会上，西安市投资合作局招商项目二处负责人表示，到2025年，西安市半导体产业规模将突破2000亿元。（校对/若冰）
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